24년도만 해도

SK하이닉스에게 HBM분야 개발리며

조리돌림 당하던 삼성전자

그러나 삼성은 이내

하이닉스 스펙을 넘는 제품을 선보이더니

게임체인저라고 불리는 zHBM를 선보임 ㄷㄷ

단순히 HBM(고대역폭메모리)의 성능을 높이는 것을 넘어,

메모리와 시스템 반도체(GPU/CPU)의 결합 방식 자체를 2.5차원(2.5D)에서 3차원(3D)으로 완전히 바꾸는 기술

삼성전자는 zHBM이 최신 규격인 HBM4 대비 다음과 같은 성능 향상을 가져올 것이라고 밝혔음

대역폭(속도) 4배 증가: 데이터 고속도로가 수직으로 직통 연결되면서 병목 현상이 사라짐

전력 효율 4배 개선 (소모 전력 1/4 감소): 데이터 이동 거리가 짧아지고 전기 저항이 줄어들어 전력 소모가 급격히 줄어즘.

폼팩터(크기) 축소: 옆에 있던 메모리를 위로 올리므로 전체 칩 면적이 줄어들어, 같은 서버 공간에 더 많은 칩을 넣을 수 있음

엔비디아 : 삼성 형님

픔질 테스트고 뭐고 빨리 주세요 ㅠㅠ

삼성이 하청 맡기는 따까리 BOE도 기강 잡아주며 로열티 받아주고

삼성이

중국 시총 1위인 텐센트도 따버림

삼성전자 주가가 미쳐 날뛰더니 결국 시총 1,000조 돌파

국내 상장사 최초고, 이제 그냥 '기업' 수준이 아니라 '국가' 체급이랑 노는 중

만약 미국기업이고 나스닥에 상장되어 있었으면 시총 2천조였다는 이야기가 나올 정도

2026년 올해 삼성 + SK하이닉스 합쳐서

영업이익 300조 전망 

모건스탠리는

2027년 삼성전자 전세계 영업이익 1위 전망

하이닉스는 5위

올해 메모리반도체 시장이 파운드리 시장보다 2배 이상 더 커질 예정

삼성전자 평택 P5(60조 투자) 공사 사진

평택 캠퍼스 면적 87만 5000평(여의도 면적)   

하이닉스 600조 투자 용인 클러스터 최근 건설 사진 

용인클러스터 면적 126만 평(여의도 면적의 1.4배)

삼성전자 용인 남사 반도체 국가산단 380조 투자 -> 사실상 투자액 더 확대 될 전망  

용인 국가산업단지 면적 215만평(여의도 면적의 2.4배)

“삼성전자는 처인구 이동·남사읍에 ‘용인 첨단시스템반도체 국가산업단지’에 6기 팹을 세우는 데 이곳도 특화단지로 지정된 만큼 3복층 팹을 세울 것으로 안다"며 "2030년에는 1기 팹 일부가 가동될 예정인데 삼성의 현재 투자계획은 380조원이지만, 3복층 팹을 설계할 때쯤엔 투자 규모가 대폭 늘어날 것으로 전망된다”고 했다.

앞으로도 삼성과 SK하이닉스가 한국경제를 견인한다  ㄷㄷ