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(서울=국제뉴스) 최윤제 기자 = 국방기술진흥연구소(국기연, 소장 손재홍)는 12월 4일, 2025년도에 공고한 국방반도체 핵심기술 연구개발(R&D) 과제 4건에 대해 주관기관 선정을 완료하고, 기술협상 이후 11월 중 협약을 체결하며 본격적인 사업 추진에 돌입했다고 밝혔다.

이번에 착수한 4개 과제는 ▲소형위성용 위성통신 우주반도체 ▲초소형 전술급 자이로 센서 ▲무인항공기 합성개구레이더(SAR)용 반도체 칩 ▲능동위상배열(AESA) 레이더용 반도체 칩 등으로, 2025년부터 2029년까지 추진된다. 국기연은 이들 과제가 미래 첨단무기체계의 성능을 좌우하는 핵심 요소기술 확보를 목표로 한다고 설명했다.

특히 이번 사업은 고전력·고주파 특성이 우수한 화합물 반도체 기반 국방반도체 개발을 중심으로 진행된다. 이를 통해 기존 외국산 기술 의존도를 탈피하고, 급성장 중인 글로벌 화합물 반도체 시장에서 국내 기업의 경쟁력 강화에도 기여할 것으로 예상된다.

과제 수행에는 반도체 전문 중소기업인 알에프에이치아이씨(주), 미연구소(주)를 비롯해 한국전자통신연구원(ETRI), 광주과학기술원(GIST) 등 주요 연구기관·대학이 참여한다. 또한 한화에어로스페이스, 한화시스템, LIG넥스원 등 방산기업이 수요기관으로 함께하며, 산·학·연·기업이 연계된 컨소시엄 형태로 추진되는 것이 특징이다. 국기연은 이를 통해 상호 동반성장이 가능한 대표적 협력모델을 구축하겠다는 계획이다.

국기연은 이번 국방반도체 R&D 착수를 기점으로, AI·우주·미래무기체계 핵심 분야와 연계된 특수반도체 생태계 조성에 박차를 가할 예정이다. 연구소는 "국방반도체 기술은 자주국방 실현의 핵심 기반이자 K-방산 수출 경쟁력의 중요한 축"이라며 "향후 유관기관과의 긴밀한 협력을 통해 대한민국 국방기술의 전략적 우위를 확보하겠다"고 강조했다.

1. 과제 개요
사업명 예산 사업기간 연구개발 주관 (초)소형 위성용 다채널 빔포밍 시스템을 위한 송수신 트랜시버 우주 반도체 개발 170.28억 '25~'29 (48개월) 산·학·연 컨소시엄 무인항공기 SAR용 광대역 공통 MMIC 및 FEM 플랫폼 개발 83.59억 '25~'29 (48개월) 산·학·연 컨소시엄 AESA 레이다용 X-대역 공통 MMIC 및 FEM 플랫폼 개발 83.59억 '25~'29 (48개월) 산·학·연 컨소시엄 초소형 전술급 자이로 센서 개발 92.52억 '25~'28 (36개월) 산·학·연 컨소시엄
2. 용어 정리
용어 설명 SAR 합성개구레이다. 항공기·위성에서 전파를 쏘고 반사파를 분석해 지표 영상을 생성하는 능동 레이다 센서 MMIC 마이크로파·밀리미터파 대역에서 동작하는 단일 RF 집적회로 FEM 송수신 단말기의 입·출력 신호처리를 집적한 프런트엔드 모듈 AESA 능동위상배열 레이다. 다수의 송수신 모듈을 전자적으로 조향해 고속·고정밀 탐지 수행

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