글로벌 AI 수요의 확산을 가장 직격으로 받은 기업 중 하나인 브로드컴이 또 한 번 시장을 놀라게 했다. 최근 발표된 실적에서 AI 전용 반도체 부문 매출이 전년 대비 70%를 훌쩍 넘는 성장세를 기록하면서, 브로드컴 주가는 다시 급등 흐름을 이어갔다.
특히 주문형반도체(ASIC)와 텐서처리장치(TPU) 중심의 수요 폭증이 확인되며 삼성전자·SK하이닉스 주주들까지 기대를 숨기지 못하고 있다. 브로드컴이 사용하는 고대역폭메모리(HBM)를 한국 양사가 공급하고 있기 때문이다.
브로드컴은 2025 회계연도 4분기 실적을 발표하며 매출이 시장 전망치를 뛰어넘었다고 밝혔다. 전체 매출은 전년 대비 큰 폭으로 증가했으며, 특히 AI 반도체 매출은 70% 중반대의 성장률을 기록해 실적의 핵심 동력으로 자리 잡았다.
사진=브로드컴 홈페이지
주당순이익 역시 전문가 예상치를 웃돌았다. 회사 측은 내년 1분기 전망치도 상향하며 AI 관련 매출이 올해의 두 배가량 늘어날 것으로 제시했다. 월가가 이미 목표치를 끌어올린 상황에서 이를 다시 뛰어넘는 가이던스를 발표하자 시장은 브로드컴이 AI 반도체 시장에서 확실한 '주도권'을 잡아가고 있다고 평가하고 있다.
특히 눈길을 끄는 대목은 AI 스타트업과의 대형 계약이다. 브로드컴이 최근 공개한 내용에 따르면 구글과 공동 개발한 최신 TPU를 기반으로 한 대규모 주문이 연이어 들어오고 있다. 시장에서는 그 '익명 고객'을 두고 다양한 추측이 제기됐으나, 회사 경영진은 앤트로픽과 다수의 초대형 계약을 체결했다고 확인했다.
이는 AI 모델 고도화에 따라 맞춤형 칩 수요가 폭증하고 있음을 보여주는 대표 사례로 해석된다. AI 칩 생산이 늘어날수록 필수적으로 필요한 부품이 HBM이다. 브로드컴이 제작하는 맞춤형 칩과 TPU에는 고성능 메모리가 대량으로 탑재되는데, 이를 공급하는 곳이 바로 삼성전자와 SK하이닉스다.
사진=픽사베이
업계에서는 내년 상반기부터 HBM4 수요가 본격적으로 확대될 것으로 내다보고 있다. 특히 ASIC 고객사들의 HBM4 채택 비중이 증가할 경우 한국 반도체 기업들의 출하량 역시 가파르게 늘어날 가능성이 높다는 전망이 나온다. 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '루빈(Rubin)'에 HBM4가 탑재될 것으로 알려진 것도 국내 업체들에 우호적인 환경이다.
주주환원 정책도 투자심리를 자극하는 요소다. 브로드컴은 연속적으로 배당을 인상해온 기업으로, 올해 역시 분기 배당을 기존보다 올려 지급하기로 결정했다. 회사 측은 강한 현금흐름을 바탕으로 향후 배당 정책을 강화할 수 있다는 입장을 재확인했다.
다만 단기 조정 우려도 존재한다. 실적 발표 직후 시간 외 거래에서 급등했던 브로드컴 주가는 일부 차익실현 움직임이 나타나며 반락했다. 일부 투자자들은 AI 제품 비중 확대가 전체 이익률을 낮출 가능성에 주목하고 있다. 또한 회사가 공개한 향후 AI 제품 주문 잔고가 시장 일부 예상치보다 낮았다는 점도 부담 요인으로 거론된다.
그럼에도 불구하고 시장 전문가들은 "AI 인프라 투자가 본격적인 고성장 구간에 진입했다"며 관련주 비중 확대 전략이 여전히 유효하다고 평가한다. 특히 AI 연산 규모가 기하급수적으로 증가하는 상황에서 ASIC·TPU 중심의 수요 확대는 중장기적으로 지속될 가능성이 크다는 분석이다. 이는 결국 삼성전자와 하이닉스 등 HBM 공급 기업들에게도 상당한 기회로 이어질 전망이다.
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