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교사가 어떤짓을 했는지에 대한 기사가 없어서 궁금한 념글
남자가 편지를 여교사에게 쓴거면 뭔가이유가 있지 않겠음? 도대체 교사가 무슨짓을 했는지에 대한 기자정신은 어딨습니까기사 댓글들은 이미 예상대로 51만현직 50만 전직 교사와 가족 400만이 댓글에 좌표쏘고사건원인은 아무도 찾지않고 무적권 학부모탓 학생탓만 오지게조리돌림하고 있음자녀의 담임교사에게 협박성 발언을 했다는 의혹을 받는 학부모가 교육 당국으로부터 고발당한 사실이 뒤늦게 알려졌다. 알고 보니 이 학부모는 현직 경찰관이었다. 이 경찰관 역시 해당 교사가 자신의 자녀를 학대했다며 고소한 것으로 나타났다.16일 경기교육청은 지난달 8일 협박 혐의로 경기 오산 한 중학교에 다니는 학생의 학부모 A씨를 경찰에 고발했다고 밝혔다.도교육청에 따르면 A씨는 지난해 12월 27일 자녀 학교를 방문해 교감 등을 만난 자리에서 담임교사인 B씨에게 “내 직을 걸고 B교사를 가만두지 않겠다”는 취지의 발언을 한 혐의를 받는다. 자녀의 학교생활 문제로 상담하는 과정에서 “해당 교사가 불필요한 발언을 했다”며 사과를 요구하던 중 큰소리와 함께 이 같은 말을 한 것으로 알려졌다. 다만 이 과정에서 그가 경찰 신분을 밝혔는지는 확인되지 않았다.도교육청은 법률 자문 등을 거친 결과 A씨 발언이 협박에 해당한다고 보고 교권보호위원회 심의를 거쳐 경찰에 고발장을 냈다. 수사에 나선 경기 오산경찰서는 A씨가 경기남부경찰청 소속 현직 경찰인 걸 확인하고, 해당 경찰청에 수사 개시를 통보했다. A씨 역시 도교육청 고발 전인 지난 1월 아동학대 범죄의 처벌에 관한 특례법 위반 혐의로 B교사를 고소한 것으로 파악됐다. A씨 측은 “B씨가 지난해 담임교사로 있으면서 자녀를 학대했다”고 주장하는 것으로 전해졌다.도교육청은 경기 화성의 한 초등학교 학부모 C씨 등 2명에 대해서도 화성동탄경찰서에 고발장을 냈다. C씨가 자녀의 학교폭력 사안 처리에 항의하던 중 담임교사 D씨 징계를 요청하겠다며 협박한 혐의가 있다는 게 교육 당국 판단이다. C씨 등도 교권보호위원회 처분에 불복해 법원에 취소소송을 제기하고, 교사 D씨를 아동학대 혐의로 신고한 상황이다.최근엔 서울의 한 초등학생 학부모가 지난해 7월 교사에게 보낸 협박성 편지 내용이 공개돼 논란이 일기도 했다. 편지에는 교사 이름과 함께 ‘딸에게 별일 없길 바란다면 편지를 끝까지 읽는 것이 좋을 겁니다’라는 문구가 적혀 있었다. 편지를 받은 교사는 서울시교육청에 교권보호위원회 심의를 요청했다.
작성자 : ㅇㅇ고정닉
TEL 저온식각이 왜 혁명이냐면 (갑자기 초혁신 터졌다는 반도체업계 근황)
저온식각 일명 cryo etching은 201X년대부터 낸드 기술이 2D 한계에 봉착했을 때 꿈의 기술로 각광받았음그런데 일단 초저온 가스인 액화질소나 산소가 비싸고 공정 컨트롤의 난이도(극저온 칠러비용, 가스혼합비 등) 때문에 다들 개발에 성공하지 못했음그 와중에 TEL이 이번에 해당기술 개발에 성공해서 들고나온건데저온식각이 얼마나 쩌는지 알아보자식각 효율을 나타내는 숫자인 Etch Rate(줄여서 E/R)라는게 있음E/R = 식각 깊이(Å)/공정 시간(m)이라 얼마나 깊이 빠르게 식각을 쳐내느냐를 나타내는 E/R은 쓰루풋이 중요한 반도체 공정에서 중요한 숫자임왼쪽 파이차트: 일반 플라즈마 식각 가스 혼합비중간 파이차트: 연구단계의 저온식각 가스 혼합비 (1세대 저온식각)오른쪽 파이차트: TEL에서 완성한 저온식각 공정 장비 가스혼합비일반적인 식각보다 중간으로 가면 E/R이 2배가 되는데TEL은 중간과정보다 E/R 2배의 개쩌는 공정을 개발해냄E/R이 4배라는 말은 이론적으로 일반 낸드식각 공정보다 최대 4배로 빠르게 같은 깊이를 식각할 수 있다 or 같은 시간에 4배 더 깊이 식각 할 수 있다는 의미실제로는 식각 속도는 기존 공정보다 두배 빠르고 식각 깊이를 25% 더 깊게 에칭할 수 있다 하더라TEL의 주장에 따르면 10um 에칭하는데 33분이 소요되었으며 84% 탄소발자국 감소효과가 있었다고 함통상적인 플라즈마 공정은 7-8um 에칭하는데 1시간 남짓 걸림그림으로 보자면낸드가 이렇게 생겼는데 채널이 더 깊고 빨리 파짐 -> 낸드 단수 높히는데 예전에는 플라즈마 써서 고단화에 애 먹었는데 고단화 비교적 난이도 내려갈 예정TEL 자료 10um 뚫은 인증 + 깨끗하게 뚫린 바닥 사진 + 기술 세부자료불화수소 메인이라 탄소가스 사용절감으로 인한 ESG 점수는 덤결국 쓰루풋 포함 생산성 방면에서 저온식각이 고단 낸드 적층시 플라즈마 식각 대비 우위를 점하고 있기 때문에 현재 낸드식각 주류인 플라즈마 식각장비가 메인인 램리서치나 어플라이드는 TEL에게 고적층 낸드로 갈수록 마켓쉐어 많이 내줄 수 밖에 없다고 생각함. 좀더 자세한 이야기는 이 분이 글 잘 써놨더라https://blog.naver.com/timesight/223163209160 극저온 식각(Etching)의 도입 : NAND 식각 시장에서 가져올 큰 변화극저온 식각 장비의 개발 도쿄일렉트론은 23.06.09에 극저온 식각 장비를 공식적으로 발표하였습니다. &quo...blog.naver.com
작성자 : 방자_올돌골고정닉
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