삼성전자가 2나노(nm) 엑시노스 SoC 칩 개발을 시작했으며 2026년 초 출시될 갤럭시S26 시리즈에 탑재될 엑시노스 2600(가칭)일 가능성이 매우 높다고 외신이 국내 보고서를 인용해 23일(현지시간) 보도했다.

보도에 따르면 삼성은 최근 '테티스(Tethys)'라는 2나노 AP(애플리케이션 프로세서) 개발 프로젝트를 착수한 것으로 전해졌다. 2나노 프로젝트 '테티스'는 2025년 양산 준비가 완료될 것으로 예상된다.

삼성은 앞서 로드맵을 통해 올해 하반기 2세대 3나노 양산을 시작하고 2025년 모바일 향 중심으로 2나노 공정(SF2)을 양산할 계획이라고 밝힌 바 있다. 삼성의 1세대 2나노 공정은 기존 3나노 대비 성능 12%, 전력효율 25% 향상, 면적 5% 감소한 것이 특징이다.

삼성이 언급한 2세대 3나노 칩은 차세대 갤럭시S25 시리즈에 탑재될 엑시노스 2500(가칭)으로 예상된다. 보고서에 따르면 엑시노스 2500 칩은 전력 효율성에서 경쟁 제품인 스냅드래곤 8 4세대 칩을 앞서는 것으로 알려졌다.

한편, 세계 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC 역시 2나노 칩 개발을 시작했으며 2025년 양산을 목표로 하고 있다. 보고서에 따르면 애플은 2나노 칩 확보를 위해 TSMC와 협상을 시작한 것으로 전해졌다.