애플과 페이스북이 AR글래스를 중요한 기술로 보고있고 몇년 후 실제 AR글래스가 출시될거야 (2023~2025년)

애플 CEO 팀쿡: 사람들이 늘 사용하는 기술에서 나아가 컴퓨터 양상까지 바꿀 만큼 파급력이 큰 기술
http://it.chosun.com/m/svc/article.html?contid=2019121102832

애플의 AR글래스: 2023년이 예상됨
http://www.itworld.co.kr/t/69499/VR%20%7C%20AR/135599

페이스북CEO 마크 저커버그: 2020년대는 AR글래스 시대
https://www.msn.com/ko-kr/news/techandscience/저커버그-페이스북-ceo-“2020년대-ar글라스-시대”/ar-BBYO7S5

페이스북의 AR글래스 출시년도: 2023~ 2025
https://www.google.com/amp/m.moneys.mt.co.kr/articleAmp.html%3fno=2019091808158063906


오늘은 이 AR글래스와 삼성의 3nm 반도체 공정 기술인 GAA에 대한 글을 쓸게

몇년 전 포켓몬고가 출시되었고 꽤나 인기를 끌었어 (지금도 꽤나 인기를 유지하고 있어)


그때 포켓몬고를 해본 사람들이 여기도 있을텐데 그때 배터리가 유독 많이 소모되던 기억이 있을꺼야

배터리 광탈 문제를 다룬 기사도 있어

http://it.chosun.com/m/svc/article.html?contid=2017012885012


AR경험을 위해선 많은 연산자원이 지속적으로 필요하고 결과적으로 배터리 소모가 빨라진단거지

AR글래스보다 훨씬 많은 배터리를 넣을수 있는 스마트폰으로 포켓몬고 하는데도 이정도인데 AR글래스는 오죽할까

결국 AR글래스를 위해서는 전력효율이 매우 높은 칩과 새로운 배터리 기술이 필요하다는 결론이 도출되

그렇다면 전력 효율을 높이기 위해서 무슨 기술이 필요할까

난 그 기술의 핵심이 삼성의 3nm공정 기술인 GAA FET이 될거라 생각해

이유는

GAA공정을 통해 높은 전력효율을 달성할수 있기 때문이야


반도체업계의 미세화를 통해 계속 셀의 크기가 줄어들었고 덩달아 트랜지스터 밀도가 높아지고 전력효율도 좋아졌어

하지만 셀의 크기를 줄이는 미세화 속도가 느려짐에 따라 이를 보충할 DTCO라는 서킷과 공정개발 요소를 통합하여 설계하는 방법이 등장하게 되었어

DTCO를 통해 셀의 크기를 크게 줄일수 있게 되었어

하지만 DTCO는 기존의 FinFET공정에선 6트랙 이하의 작은 셀에서는 쓰기 어려워

이걸 해결하는게 삼성의 GAAFET이야

6트랙 이하의 낮은 셀에서도 DTCO를 적용할수 있게 되어 높은 밀도의 트랜지스터와 초저절전으로 동작하는 AR글래스 전용 초저절전 아키텍쳐 칩을 설계할수 있어


에이 삼성은 애플의 경쟁사인데 TSMC말고 삼성파운드리에 칩의 위탁생산을 맡길까?

(여기서 위탁생산이란 반도체 공장이 없는 애플 같은 기업이 칩의 설계를 하고 생산은 반도체 공장을 가진 삼성파운드리에서 대신 해주는걸 말해, 간단히 말해 분업이지)


일단 최고의 AR칩을 위해서는 위에서 말했다시피 삼성의 GAAFET이 반드시 필요해

그리고 현재 삼성이 가장 주력하는 목표는

TSMC를 제치고 파운드리 부분에서 1위를 하는건데

1위를 하기 위해 삼성은 AR글래스 분야에 직접적으로 뛰어드는 것보다 AR글래스 분야에서 경쟁자가 아님을 어필해 애플이나 페이스북으로부터 AR칩을 수주 받기 위해 노력할거야

애플이나 페이스북도 삼성에 칩의 위탁생산을 맡기면 삼성이 AR글래스 분야에 직접적으로 못들어오게 하는 효과를 거둘수 있어

경쟁사가 아니니 칩의 생산을 맡길수 있다는 암묵적인 룰인거지


결론은 2023~2025년 우리는 삼성의 GAA공정을 적용하여 설계한 AR글래스 칩을 볼수 있게 될거야