1. 삼성은 3nm공정에서 GAA라는 신기술을 적용할 계획임

2. GAA기술은 구조를 바꿔서 몇번 더 스캐일링이 가능함 ( ForkSHEET FET, CFET)

3. 1nm공정 기술인 CFET 이후로는 명확한 로드맵이 없음

4. CFET의 레이어를 추가하여 2번 더 스캐일링하는 방법이 있긴 하지만 매우 비효율적임

5. 그래서 CFET 이후로 2차원 물질이나 스핀트로닉스 기술이 필요함

6. 2차원 물질이랑 탄소나노튜브는 인텔과 TSMC등이 연구중인데 TSMC가 0.1nm까지 간다고 할때 강조한게 바로 탄소 나노튜브임

7. 하지만 2차원물질들은 해결해야할 과제들이 많은데 대량 생산기술, 웨이퍼 위에서 균일하게 만드는법등이 아직 없음

8. 탄소나노튜브도 물질의 순도가 99.999999%가 되어야 하는데 아직 이런 기술이 없음

9. 스핀트로닉스 기술은 기존 CMOS공정과 통합할수 있는 가능성이 있어서 유망함

10. CMOS공정과의 통합이 중요한 이유는 CMOS를 대체하기가 현실적으로 매우 어렵고 비용도 너무 많이 들기 때문임

11. 전문가들 역시 CMOS를 대체하지 못할것이다 라는데 전원 동의함 (출처가 2014년인가 2015년 자료였는데 못찾겠음)



결론은 2차원물질이랑 탄소나노튜브랑 스핀트로닉스가 중요하다