삼성전자가 3나노 공정의 양산을 시점을 공개한 것은 작년 10월이다. 당시 열린 '삼성 파운드리 포럼'에서 최시영 파운드리 사업부장(사장)은 2022년 상반기까지 세계 최초로 3나노 양산을 시작하겠다고 밝혔다. 회사도 "2022년 상반기 GAA 기술을 3나노에 도입하겠다"고 보도자료를 냈다.

올 4월 열린 컨퍼런스콜에서도 이 계획을 다시 확인했다. 강문수 부사장은 "1세대 GAA 공정 품질 검증 완료해 2분기 업계 최초 양산을 통해 경쟁사 대비 기술 우위를 확보할 계획"이라고 말했다.

파운드리 업계는 누가 더 미세한 공정으로 반도체를 생산하느냐를 두고 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 공정이 미세할수록 반도체 성능을 결정짓는 트랜지스터가 더 많이 들어갈 수 있어서다. 전 세계에서 5나노 굵기로 반도체 회로를 새길 수 있는 기술을 가진 곳은 TSMC와 삼성전자 정도다.

삼성전자의 현재 기술은 5나노에서 4나노를 넘어가는 수준이다. 강 부사장은 지난 4월 "5나노 공정은 성숙 수율 단계로 접어들었고, 4나노 공정의 경우 초기 수율 램프업(양산 전 생산량 증대)은 다소 지연된 면이 있었으나 현재는 예상된 수율향상 곡선 내로 진입한 상태"라고 설명했다.

https://news.v.daum.net/v/20220624165006627