독자 특허 LIDE(Laser Induced Deep Etching) 기술을 반도체 유리기판 가공을 위한 핵심 공정인 TGV(Through Glass Via)에 성공적으로 접목했다는 평가를 받고 있기 때문

클라우스 피들러 LPKF 최고경영자(CEO)는 15일 "올해 유리기판 사업을 준비하는 고객사와 장비 출하 계약을 맺은 데 이어

또 다른 고객사로부터도 최근 신규 주문을 받았다"고 밝혔다. 피들러 CEO는 구체 고객사명은 언급하지 않고 "아시아 지역에 있는 기업"

그는 "반도체 유리기판 관련, 한국 포함 세계 각국에서 굉장히 다양한 요청을 받고 있다"면서

"연구개발(R&D)이 아닌, 실제 양산을 준비하기 위한 접촉"

LPKF는 고객사가 요청한 대로 유리기판을 가공해 주는 '파운드리' 사업도 전개 중

피들러 CEO는 "유리를 활용한 기판 생산량이 적은 기업 혹은 대규모 장비 도입 전에 테스트 차원에서

공정 품질 검증을 원하는 고객사를 대상으로 파운드리 사업을 하고 있다"면서 "굉장히 많은 고객과 이 사업을 통해 접촉이 이뤄진다"고 설명

하닉은 SKC 자회사 앱솔릭스 통해서 글라스기판 받을수 있겠지만

최근 TSMC랑 패키징 및 HBM 협업 

패키징 부분은 로직 이용하는데 TSMC는 기존에는 플라스틱

실리콘 기술 공개하면서 도입한다고해서 

유리는 안 쓸 것 같은데