안녕

반도체가 미세해지면서 회로를 미세하게 그려내야 하는데

기존장비만으로 7nm까지 짜내고 짜냈지만

이젠 새로운 장비가 필요해

그것은 바로 EUV


EUV를 이용하면 짧은 파장의 빛으로 반도체회로를 새길수 있어 반도체를 더욱 미세하게 만들수 있고 반도체 패턴을 새기는 과정을 줄여 생산비도 적게 들어

EUV는 다른 기업들이 도전했지만 결국 ASML이라는 회사만이 10년 이상의 노력끝에 쓸수 있을정도의 성능을 만들었고 EUV를 이용한 첫 상용화 제품이 2019년 나오게 되었어(대단)

오염에 매우 민감해서 내부를 진공으로 만들어야 하거나 렌즈 대신 거울의 반사를 이용하는등 난이도가 매우 높아

그렇게 혼자 성공하다보니 한대당 2000억 이라는 미친 가격을 자랑해 (슈퍼을)

다루기도 어려워서 현재 TSMC와 삼성만이 사용중이야


아직 EUV에 적합한 장비들을 만들지 못했는데 그중에서 가장 큰 문제가 펠리클이야

장비 내부나 광원에 의해 미세한 오염물질이 발생하는데

이 작은 오염물질은 매우 작은 그림자를 만들어 회로를 새길때 패턴오류를 일으켜

특히 반도체가 미세해질수록 그 영향은 커지게 되는데

펠리클은 이 오염물질의 초점을 벗어나게 하여 영향을 끼치지 못하게 해

아직은 기준에 맞는 펠리클이 없어서 삼성에서는 펠리클 없이 생산하고 있는데

EUV마스크를 자주 갈아줘야 해서 많은 비용이 들어가고 있어

그래서 full EUV를 쓰게되는 더 미세한 공정에 들어가기 전에 개발되었으면 해



앞으로 개구율을 높인 차세대 EUV나 BEUV(beyond euv)가 잘 개발되어 2나노 이하로 반도체가 계속해서 작아졌으면 좋겠어