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TSMC

대만 TSMC가 2026년 하반기에 ‘A16’이라는 새로운 칩 생산에 들어갈 것이라는 계획을 깜짝 공개했다. 'A16' 기술은 1.6나노미터(㎚) 공정을 의미한다. TSMC가 세계에서 가장 빠른 칩을 만드는 기술력을 놓고 오랜 라이벌 인텔과 승부를 내는 셈이다.로이터는 24일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 TSMC가 새로운 칩 제조 기술 'A16'으로 2026년 하반기 생산에 들어간다고 발표했다고 보도했다. 또 1.6나노 기술의 최초 수혜자는 인공지능(AI) 기업이 될 가능성이 높다고 밝혔다.케빈

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대만 TSMC가 2026년 하반기에 ‘A16’이라는 새로운 칩 생산에 들어갈 것이라는 계획을 깜짝 공개했다. 'A16' 기술은 1.6나노미터(㎚) 공정을 의미한다. TSMC가 세계에서 가장 빠른 칩을 만드는 기술력을 놓고 오랜 라이벌 인텔과 승부를 내는 셈이다.

로이터는 24일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 TSMC가 새로운 칩 제조 기술 'A16'으로 2026년 하반기 생산에 들어간다고 발표했다고 보도했다. 또 1.6나노 기술의 최초 수혜자는 인공지능(AI) 기업이 될 가능성이 높다고 밝혔다.

케빈 장 TSMC 사업 개발 담당 수석부사장은 구체적인 고객사는 밝히지 않았다.

대신 "AI 칩 업체들의 수요 때문에 예상보다 빨리 새로운 A16 칩 제조 프로세스를 개발했다"라며 "AI 칩 제조 기업들은 칩 설계를 최적화, 성능을 극대화하려고 하고 있다"고 말했다.

또 A16칩 제작에 그동안 필수적으로 여겨졌던 네덜란드 ASML의 하이-NA EUV 리소그래피장비를 사용할 필요가 없을 것이라고 장 부사장은 덧붙였다.

한편 TSMC는 칩의 뒷면에서 컴퓨터 칩에 전원을 공급하기 위한 새로운 기술도 발표했다. 이는 AI 칩의 속도를 높이는 데 도움이 되며, 역시 2026년 출시 예정이라고 밝혔다. 

이처럼 TSMC가 1.6 나노 공정 계획을 밝히면서 미세공정 주도권을 둘러싼 경쟁이 더욱 가열될 전망이다.

현재 5나노 이하 파운드리 양산은 세계에서 TSMC와 삼성전자만 가능한데, 인텔이 올해 말부터 1.8나노 공정 양산에 착수할 계획이라고 밝혔기 때문이다. 인텔은 지난주 대당 3억7300만달러(약 5000억원)에 달하는 ASML 장비를 새로운 1.4나노 기술을 사용한 '14A' 칩 개발에 최초로 사용할 계획이라고 발표했다.

특히 1.8나노는 두 회사가 양산 중인 3나노보다 앞선 공정이다. 인텔은 1.4나노 공정에서도 TSMC나 삼성과 비슷한 시기 양산을 목표로 한다.

이에 대해 전문가들은 인텔 발표의  현실성에 대해서는 의문을 제기하는 것으로 알려졌다.

댄 허슨 분석회사 테그사이트 부회장은 "논쟁의 여지는 있지만, 일부 지표에서는 인텔이 기술적으로 앞섰다고 생각하지 않는다"고 말했다.

또 케빈 크루웰 티리아스리서치 대표는 “인텔과 TSMC 모두 실제 기술 제공까지는 아직 몇년이 남았으며, 계획과 실제 칩 생산이 일치하는 지는 지켜봐야 할 것”이라고 지적했다.