https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?id=0000692113_NB10P99Z2KXWEM21VSNFH

 

TSMC는 AI 서버에 사용되는 칩의 높은 수요로 향후 3년간 CoWoS 장비 주문 대폭 확대

반도체 장비 업계 관계자들은 AI 수요에 대한 시장의 보수적인 시각을 깨고 TSMC가 최근 CoWoS 장비에 대한 긴급 주문을 내렸고, 대만 공장에서도 장비 기계에 대한 대량 주문을 환영하고 있다고 밝혔습니다

TSMC는 최근 AI 개발과 강력한 수요 추세를 여러 차례 언급했으며 향후 몇 년간의 성장 모멘텀에 대해 더욱 낙관하고 있으며, AI가 가져온 변화도 수정했으며 서버 AI 프로세서가 HPC의 가장 강력한 원동력이 될 것으로 기대하고 있습니다. 이는 향후 몇 년간 수익 성장에 가장 큰 기여를 하는 플랫폼이기도 합니다.

TSMC는 서버 AI 프로세서의 매출이 2024년에 두 배 이상 증가해 2024년 전체 매출의 약 11~13%를 차지할 것으로 추정하고 있습니다. 향후 5년 동안 서버 AI 프로세서가 연간 매출의 50%를 차지할 것으로 예상됩니다.

TSMC는 AI의 미래 전망에 대해 낙관하고 있으며, 첨단 프로세스의 발전을 가속화하는 것 외에도 거의 모든 AI 혁신 업체가 TSMC와 협력할 것이라고 주장합니다. 프로세스 리더십과 더불어 가장 중요한 것은 원스톱 서비스입니다. CoWoS와 같은 첨단 패키징 기술을 위한 제품입니다.

TSMC는 북미기술포럼에서 2.5D 첨단 패키징 CoWoS가 AI 혁명을 이끄는 핵심 기술로 고객이 단일 인터포저 레이어에 더 많은 프로세서 코어와 고대역폭 메모리(HBM)를 나란히 배치할 수 있게 해준다고 강조했다.
HBM3E는 최신 세대 고대역폭 메모리이며 CoWoS-S 및 CoWoS-L에서 생산될 예정이라는 점은 주목할 가치가 있습니다.

HBM4의 차세대 스택 메모리에 대응하여 TSMC는 성능 요구 사항을 충족하기 위해 CoWoS 기술도 업그레이드할 계획입니다.
반도체 장비 업계 관계자들은 TSMC가 향후 몇 년간 서버 AI 프로세서가 가져올 상당한 매출 기여도를 공개했을 뿐만 아니라 최근 생산 능력 계획을 수정하고 장비 공급망에 CoWoS 장비에 대한 긴급 주문을 발표했다고 전했다.

TSMC는 향후 3년 내에 생산을 대폭 확대할 예정입니다. 2024년 4분기부터 2026년까지 Longtan, Zhunan, Zhongke, Nanke 및 최근 발표된 Chiayi AP7 팹이 출시될 것으로 추정됩니다.

월간 생산 능력은 2024년 말까지 최소 36,000개에 도달해 2023년 18,000개의 두 배, 2025년에는 50,000개, 심지어 55,000개 이상으로 늘어나고, 2026년에도 계속 확장될 예정입니다.

공급망 측면에서 Hongsu, Hsin Yun, Junhua 및 Junhao와 같은 대만 제조업체는 다시 한번 장비 및 기계에 대한 대량 주문에 직면하고 생산을 가속화하여 주문 가시성을 2026년까지 연장했습니다.

장비 업계 관계자들은 TSMC의 모든 AI 칩 제조업체가 생산 능력의 50%에 막대한 투자를 한 NVIDIA뿐만 아니라 AMD, 구글, 인텔, 마이크로소프트, 메타, AWS, 테슬라 등 다수의 주요 제조사들도 3년 동안 미리 주문을 했을 뿐만 아니라 생산 능력을 쫓고 있다고 지적했습니다.

이들 고객은 생산량을 미리 제공해야 하며, 이로 인해 주문이 넘치는 TSMC도 마침내 AI에 대한 강한 수요를 느끼고 이에 대응하여 생산 확대를 가속화할 의향이 있습니다.

삼성전자와 인텔에 따르면 첨단 공정 고도화에서 TSMC를 따라잡기는 어렵다. TSMC가 말했듯이 AI 기업은 모두 자사 고객이다. 2028년에는 서버 AI 프로세서가 전체 매출의 20% 이상을 차지할 것으로 예상된다. 2028년 TSMC의 미국 달러 매출은 1,200억 달러를 초과할 것으로 보수적으로 추산되며, 이는 250억 달러(대략 NT$ 7,000억 이상)의 기여를 가져올 것입니다.