러시아 연방 산업통상부 차관 바실리 슈팍(Vasily Shpak)은 러시아 최초의 석판화가 이미 제작되어 테스트 중이라고 말했습니다. Shpak은 작년 말 국내 석판화를 생산할 계획을 언급했습니다 .
지금까지 이 정도로 복잡한 장비는 네덜란드 ASML, Canon, Nikon 등 소수의 글로벌 업체에서만 조립하고 있습니다.
우리는 국내 최초의 석판화를 조립하여 만들었습니다.현재 Zelenograd에서 기술 라인의 일부로 테스트되고 있습니다.”라고 Nizhny Novgorod에서 열리는 CIPR 회의와 별도로 차관이 말했습니다.
사실, 러시아 석판화는 최신 스마트폰에 사용되는 고급 5nm 또는 3nm 단일 칩 시스템을 생산할 의도가 없습니다.
이를 통해 최대 350nm 크기의 칩을 만들 수 있습니다. 이는 자동차 산업, 에너지 및 통신에 사용되는 대형 솔루션입니다.
Vasily Shpak은 또한 130나노미터 크기의 칩을 만들 수 있는 러시아 석판화가 2026년에 출시될 것이라고 말했습니다.
다음 단계는 90나노미터 석판화의 개발이 될 것이며, 그 다음에는 보다 섬세한 기술 프로세스를 지원하는 장비를 개발할 것이라고 차관은 덧붙였습니다.
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보나마나 중공이 러시아에게 기술과 돈을 던져줬겠지..
아니면 본인들이 가진 기술들을 극한까지 끌여올렸거나...
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