[취업관련] [추천채용] 앰코테크놀로지코리아 추천채용 안내

조회수 1324 | 작성일 2023.12.04 | 수정일 2023.12.04 | 경력개발팀

Attachment2023년 하반기 앰코테크롤로지코리아 추천 채용 지원_지원자이름.docx

Attachment[앰코테크놀로지코리아]2023_하반기_대졸_신입사원_채용공고문.png

                        앰코테크놀로지코리아 추천채용 안내


■ 회사 소개

앰코코리아는 반도체 패키징 및 테스트 분야 세계2위 기업 앰코테크놀로지(Amkor Technology) (나스닥 상장)의 한국 법인입니다. 국내에는 인천 부평, 송도, 전남 광주 세 곳에 사업장을 보유하고 있으며 약 7,500여명의 임직원이 근무하고 있습니다. 1968년 대한민국 최초로 반도체 사업에 착수한 이후, 높은 안정성과 성장성을 바탕으로 반도체 Packaging분야에서 선두자리를 고수하고 있습니다. 특히, 반도체 시장이 크게 확대되면서 매출액은 2022년 4.5조원으로 작년 대비 30% 이상 성장했습니다.  





■ 상세사항


[모집부문]

R&D 특성분석

[담당업무]

- 패키지 변형 및 재료의 기계적 물성 측정 실험

- 패키지 열전달 성능해석 및 Systemlevel 열적성능 평가

[자격요건]

기계공학 석사 이상의 학력을 보유하신 분

[우대사항]

- TOEIC 750 or TOEIC Speaking IM2 이상 우대

- ANSYS (APDL/Workbench) 경험자 우대

- 구조, 열전달 유한요소해석 상용 툴 경험자 우대

- 재료역학 / 열전달 시험 경험자 우대

[모집인원]

0명

[근무지]

인천 송도





[모집부문]

R&D System

[담당업무]

-글로벌 기술연구소 개발 프로젝트 및 교육관리

- APQP (Advanced Product Quality Planning) 기반 관리

-연구소 프로젝트관리 시스템 교육, 관리 시스템 개선 내외부 심사 대응

[자격요건]

-이공계 학사 이상의 학력을 보유하신 분

- TOEIC 750 이상

[우대사항]

-외국어 우수자 (영어, 일본어, 중국어)

-석사 이상의 학력을 보유하신 분

[모집인원]

0명

[근무지]

인천 송도





[모집부문]

R&D 신입 제품개발(패키지, 공정, 재료)

[담당업무]

-Wafer Level 패키지 개발 (BUMP, TSV)

-신규 패키지 제품 및 공정개발, 신뢰성/성능 평가 및 Qualification

-System in Package (SiP) 제품 개발

-Flip Chip 계열 제품 개발

-패키지 별 공정재료(Material) 개발

- Test Solution 개발

[자격요건]

- 이공계 학사 이상의 학력을 보유하신 분

[우대사항]

- 외국어 우수자 (영어, 일본어, 중국어)

- 반도체 패키지 개발, Substrate 개발, 패키징 재료 및 장비 개발 등 경험자 우대

[모집인원]

0명

[근무지]

인천 송도, 광주광역시





[모집부문]

R&D 선행장비개발 / 제품설계

[담당업무]

-신규 장비개발 및 Research 업무

-신규 제품 Package 설계

-World wide 설계 지원 및 Design Rule 정립

[자격요건]

-이공계 학사 이상의 학력을 보유하신 분

[우대사항]

-외국어 우수자 (영어, 일본어, 중국어)

-전자, 전기, 기계, 재료, 반도체 관련 전공

-석사 이상의 학력을 보유하신 분

[모집인원]

0명

[근무지]

인천 송도





[모집부문]

R&D RF Module 개발

[담당업무]

-전자회로 분석 및 이해

-측정(Test) / 검증(Validation) 업무

-Module 개발 및 검증 업무

-RF 관련 개발/ 검증

-RF simulation/SiPi Simulation

- Test Solution 개발

- Data Automation

[자격요건]

-전자공학, 반도체, 전기, 전파통신 및 SW 관련 전공 학사 이상의 학력을 보유하신 분

[우대사항]

- 영어 활용 가능하신 분

- RF/Test 관련 업체 경험

Chip/Module 관련 개발 업체 경험

- RF simulation 사용 경험

- Python, C/C 활용 가능하신 분

- 석사 학력 이상을 보유하신 분

- PM 업무 경험 또는 PM 자격증 보유하신 분

[모집인원]

0명

[근무지]

인천 송도





[모집부문]

A.ssembly Process Engineer

[담당업무]

- 반도체 Package 생산라인 최적화 공정 구축

(장비 조건, System Design 및 관리 방향 설정)

- 반도체 Package 제조 공정지식을 바탕으로 고객 요청 및 사양을 조사

- 고객 요청 사항을 실현하기 위한 기술지원 및 Process Design 재구성 업무 수행

[자격요건]

- 이공계 학사 이상의 학력을 보유하신 분

[우대사항]

- 외국어 우수자 (영어, 일본어, 중국어)

- 석사 이상의 학력을 보유하신 분

[모집인원]

0명

[근무지]

인천 송도





[모집부문]

IT Application 개발

[담당업무]

- MES(Manufacturing Execution System) 유지보수 및 개발

- ERP(SAP) 유지보수 및 개발

- B2B(Business to Business) Business의 유지보수 및 개발

-WEB application(intranet 등) 유지보수 및 개발

-Office Automation (Python/RPA) 개발 및 지원

-GCP(Google Cloud Platform) Big data 분석 및 시각화

[자격요건]

-학사 이상의 학력을 보유하신 분(전공무관)

-다음 중에서 어느 하나 이상 가능하신 분

1. Java

2. Jsp

3. React.js, spring boot

4. C#.net

5. Python

6. Android (kotlin) 개발

7. GCP(Google Cloud Platform)

8. ABAP(SAP language)

9. RDBMS or Non SQL DB(MongoDB), SQL

[우대사항]

-영어 활용 가능하신 분

[모집인원]

0명

[근무지]

인천 송도, 광주광역시



■ 추천채용 지원 조건

- 학점: 3.5 이상

- 영어성적: TOEIC 750, Speaking(OPIC, TOEIC S) : IM3 이상？

*해당 조건이 충족되지 않는 경우 개별적으로 지원하면 됨


■ 지원기간 및 방법

- 지원기간 : 2023.12.10(일) 추천채용으로 지원 시 서류전형 가점 부여

- 지원방법 :

1) 앰코테크놀로지코리아 채용홈페이지 지원 후(채용사이트) 지원 완료 페이지 캡쳐하여

2) 아래 첨부파일 작성 후 위 캡쳐 이미지와 함께 경력개발팀 메일kwjob@kw.ac.kr로 전송

(메일제목:앰코테크놀로지코리아/이름/휴대폰번호,  

파일명: 1. 2023년 하반기 앰코테크놀로지코리아 추천 채용 지원_지원자이름

           2. 앰코테크놀로지코리아 채용사이트 지원 완료 이미지_지원자이름)