AMD "5년 내 모든 제품에 AI 엔진 탑재"
노태민 기자 승인 2024.03.20 15:28 댓글 0
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"MI300X 오는 5월부터 고객사에 전달 예정"
MI300A 와트당 성능, 경쟁사 대비 2배 뛰어나
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'9wuvb$&56533>!=|vqc)!273794&*>bgipf+!3=712363%9aihwc)!7202<217'9efotm(&20061;48&>`dopb/%<1707200!=8(&2005575?&>`dopb/%<170642?!=|vqc)!7201;=50'9wuvb$&03641654*>bgipf+!3=731103%9aihwc)!7200?073'9efotm(&2004?51;&>`dopb/%<17>474>!=nehu`/!36406412!9abk{a($167745;=&7&rwvf+!3=0763;1%9aihwc)!7256003>'9efotmy"]" data-creative-load-listener="" style="box-sizing: inherit;">
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AMD가 인공지능(AI) 시장 경쟁력을 강화하기 위한 '퍼베이시브(Pervasive) AI' 전략을 내놨다. 퍼베이시브 AI는 '도처에 존재하는 AI'라는 뜻으로 AMD 포트폴리오 전반에 AI 기능을 탑재하겠다는 구상이다.
이재형 AMD코리아커머셜세일즈 대표는 20일 서울 강남구 인터콘티넨탈 서울 코엑스 호텔에서 열린 'AMD AI 비즈니스 오버뷰 기자간담회'에서 "AMD의 전략은 향후 5년 안에 모든 포트폴리오에 AI 엔진을 탑재하는 것"이라며 "경쟁사와(엔비디아, 인텔)는 달리 개인용 PC부터 고성능컴퓨팅(HPC), 클라우드에 이르기까지 AI 엔진과 AI 관련 소프트웨어를 공급하고 있다"고 말했다.
AMD는 경쟁사 대비 광범위한 포트폴리오를 바탕으로 AI 시장 대응에 나선다. AMD는 서버용 중앙처리장치(CPU)부터 프로그래머블반도체(FPGA), 서버용 GPU 등 다양한 제품군을 선보이고 있다. MI300X, EPYC CPU 등이 대표적인 제품이다.
MI300X는 AMD의 AI 및 HPC 전용 가속기다. TSMC에서 생산한 입출력(I/O) 다이 4개와 액셀러레이터 콤플렉스 다이(XCD) 8개, 24기가바이트(GB) HBM3 8개로 구성된다. 각 칩 연결을 위해 하이브리드 본딩과 2.5D 실리콘 인터포저 등 기술이 적용된다. MI300X는 오는 5월부터 고객에게 전달될 예정이다.
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이날 행사에서는 APU 제품인 MI300A에 대해서도 발표했다. MI300A는 CPU 다이(CCD)가 추가된 제품으로, XCD 6개, CCD 3개, I/O 다이 4개, 24GB HBM3 6개로 구성된다. CPU와 GPU 간 메모리 공유가 가능한 제품으로 기존 AI 가속기 대비 높은 전력효율을 보인다. AMD는 MI300A의 와트(W) 당 성능이 엔비디아 'GH200'보다 2배 뛰어나다고 강조한 바 있다.
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https://cdn.thelec.kr/news/photo/202403/26676_24594_1352.png' style='box-sizing: inherit; display: inline-block; vertical-align: middle; max-width: 100%; height: auto;'>AMD MI300A APU. <이미지=AMD>
지난해 2분기부터는 개인용 CPU 제품인 'AMD 라이젠 7040'에도 신경망처리장치(NPU)를 탑재해 온디바이스 AI 시장에 대응하고 있다. 올 1분기에는 후속 제품인 'AMD 라이젠 8040'은 올 1분기 출시했다. 7040 대비 AI 성능이 1.4배 개선된 것이 특징이다. 올 연말에는 '차세대 AMD 라이젠 AI' 출시도 준비 중이다.
한편, 이 대표는 AI 반도체 시장이 예상보다 더욱 빠르게 성장하고 있다고 강조했다. 그는 "지난해 초만 하더라도 AI 반도체 시장이 2023년 300억달러에서 매년 50% 성장해, 2027년 1500억달러 규모가 될 것이라고 예상했었다"며 "(현재) 저희의 예측이 틀렸고, 2023년 이미 450억달러 규모 시장으로 성장했고, 장기적으로 매년 70% 성장해 2027년에는 4000억달러 시장이 형성될 것"이라고 전망했다.
디일렉=노태민 기자 tmnoh@thelec.kr
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