"TSMC에 질 수 없다"…삼성, 美 반도체 공장에 '60조' 투자

황정수 기자기자 구독

입력2024.04.06 00:05  수정2024.04.06 00:15

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미국 유력 경제지 WSJ 보도

파운드리에 최첨단패키징까지



2023년 6월에 촬영한 삼성전자 테일러 반도체 공장 건설 현장삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 새로 짓는 최첨단 반도체 공장에 총 440억달러(약 59조5000억원)를 투자한다. 기존에 발표한 투자액(170억달러·약 23조원)의 두 배가 넘는 금액이다. 파운드리(반도체 수탁생산) 경쟁사인 TSMC의 미국 투자액(400억달러)보다 많다.

올해 말 양산을 목표로 짓고 있는 최첨단 파운드리 생산 단지를 확장하는 동시에 인공지능(AI)용 반도체 생산에 필수인 ‘최첨단 패키징’(여러 칩을 묶어 한 칩처럼 작동하게 하는 공정) 라인까지 넣기 위해서다.

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미국 유력 경제지 월스트리트저널(WSJ)은 5일 “삼성전자가 테일러 반도체 생산 투자를 기존의 두 배 이상인 440억달러로 확대할 계획”이라고 보도했다. WSJ는 삼성전자가 이달 15일 테일러시에서 이런 계획을 발표할 예정이라고 소식통을 인용해 전했다.

삼성전자는 2021년 테일러에 170억달러를 투자해 올해 말까지 파운드리 공장을 짓겠다고 발표했다. 추가 투자를 통해 삼성전자는 최첨단 반도체 생산 시설을 1개 더 짓고, 최첨단 패키징 시설을 추가할 것으로 알려졌다.

반도체 업계에선 삼성전자가 엔비디아 등 AI 반도체 고객사가 몰려 있는 미국에서 TSMC, 인텔 등 라이벌 기업들과 진검승부를 벌이기 위해 투자 확대 카드를 꺼내든 것으로 해석하고 있다.

현재 AI 반도체 시장은 그래픽처리장치(GPU) 같은 칩을 엔비디아 같은 팹리스(반도체 설계전문 기업)의 설계대로 만들어주는 파운드리(반도체 수탁생산)와 GPU와 고대역폭메모리(HBM) 같은 고성능 D램을 묶어 하나의 칩처럼 작동하게 하는 최첨단 패키징으로 구성된다. 삼성전자는 현재 짓고 있는 최첨단 파운드리 공장 옆에 200억달러를 투자해 생산 시설을 하나 더 지을 계획인 것으로 알려졌다. 또 40억달러를 투입해 최첨단 패키징 라인도 신축할 계획이다.

440억달러 투자가 완료되면 삼성전자 테일러 반도체 단지에서 파운드리, 최첨단 패키징으로 이어지는 ‘원스톱 서비스’를 할 수 있게 된다. 엔비디아, AMD 같은 미국의 AI 가속기(AI 학습·추론에 최적화된 반도체 패키지) 전문 고객사 입장에선 삼성전자 테일러 공장에 물량을 맡기면 공급망을 단순화할 수 있게 된다. 반도체업계 관계자는 “원스톱 서비스는 ‘종합 반도체 기업’인 삼성전자가 고객사에 제공할 수 있는 최고의 강점”이라고 설명했다.

삼성전자는 현지 연구개발(R&D) 시설도 신축할 계획이다. 삼성전자 반도체 공장이 있는 텍사스 오스틴과 테일러 인근엔 텍사스주립대 오스틴캠퍼스(UT오스틴) 같은 명문 공과대가 있다.

삼성전자가 투자규모를 440억달러로 늘리면 미국 반도체 지원법에 따라 60억달러(약 8조원) 넘는 미 정부 보조금을 받게 될 것으로 전망된다. 앞서 블룸버그통신은 지난달 14일 “삼성전자가 60억달러 이상의 보조금을 받게 될 것”이라고 보도했다. 반도체업계에선 70억달러도 가능할 것이란 분석이 나오고 있다. 월스트리트저널은 “미국 상무부와 아직 협상을 진행하고 있지만, 삼성전자는 단일 기업으로 최대 보조금을 받는 기업 중 하나가 될 것”이라고 분석했다.

황정수 기자 hjs@hankyung.com

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