삼성전자·SK하이닉스 각각 18조·3.3조 투자 확정하고 집행
신성이엔지·테스·유진테크·엘오티베큠 등 수백억대 장비 수주
주성엔지니어링·피에스케이·GST 등 추가 장비 수주 기대감↑
"업황 회복 따라 삼성·하이닉스 '포스트 코로나' 전략 돌입

한미반도체 인천시 본사 3공장 내부 전경 (제공=한미반도체)

[이데일리 강경래 기자] 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 ‘포스트 코로나’ 전략 일환으로 대규모 반도체 투자에 나서면서 장비업체들 사이에서 수혜 기대감이 커지고 있다.

이와 관련, 삼성전자는 최근 경기도 평택사업장에 시스템반도체(비메모리)와 함께 낸드플래시 메모리반도체 증설을 위해 총 18조원을 투입키로 결정했다. SK하이닉스 역시 중국 우시(無錫)사업장에 3조 2000억원을 추가로 투자해 D램 메모리반도체 생산량을 늘린다는 계획을 세웠다.

이에 따라 신성이엔지와 테스(TES), 유진테크, 엘오티베큠, 한미반도체 등 반도체 장비업체들을 중심으로 최근 삼성전자와 SK하이닉스와 장비 공급계약을 체결하는 사례가 이어지고 있다. 주성엔지니어링과 피에스케이, 글로벌스탠다드테크놀로지(GST(083450)) 역시 향후 반도체 장비 수주를 통해 실적 개선을 기대하는 상황이다.

21일 업계에 따르면 신성이엔지(011930)는 삼성물산으로부터 최근 179억원 규모로 클린룸 설비를 수주, 반도체 장비업계 공급계약 포문을 열었다. 신성이엔지는 ‘FFU’(Fan Filter Unit) 등 반도체를 제조하는 청정공간인 클린룸 설비에 주력하고 있다. 신성이엔지 클린룸 설비는 삼성물산을 통해 삼성전자가 평택에 증설 중인 반도체 사업장에 들어갈 예정이다.

테스는 삼성전자와 SK하이닉스로부터 나란히 반도체 장비를 수주했다. 테스는 최근 삼성전자로부터 두 차례에 걸쳐 총 303억원에 장비를 수주했다고 공시했다. 또 SK하이닉스와는 우시사업장에 들어갈 장비를 100억원 규모로 납품하기로 계약했다. 테스는 반도체 비정질탄소막(아몰포스카본레이어) 증착장비 분야에서 강세를 보인다.

유진테크(084370) 역시 SK하이닉스 우시사업장에 들어갈 장비를 총 134억원에 공급하기로 계약을 맺었다. 유진테크는 저압 화학증착장비(LP CVD)를 비롯해 반도체 원판(웨이퍼) 위에 필요한 물질을 정밀하게 입히는 증착장비 분야에 주력한다. 진공장치 전문기업 엘오티베큠은 삼성전자 평택사업장에 쓰일 진공펌프를 두 차례 걸쳐 총 156억원에 납품하기로 했다.

이 밖에 유니테스트와 한미반도체(042700)는 SK하이닉스와 각각 50억원과 18억원에 반도체 검사장비와 절단장비를 공급하기로 계약을 맺었다. 이들 업체 외에 주성엔지니어링(036930)과 원익IPS, 피에스케이, 글로벌스탠다드테크놀로지, 테크윙, 에스에프에이(056190), 로체시스템즈(071280) 등이 향후 삼성전자와 SK하이닉스로부터 장비를 수주할 것으로 점쳐진다.

이처럼 반도체 장비업체들 사이에서 수주 훈풍이 부는 것은 삼성전자와 SK하이닉스가 잇달아 대규모 반도체 투자를 결정한 후 집행에 나섰기 때문으로 풀이된다. 이와 관련, 삼성전자는 이달 1일 평택사업장에 약 8조원을 투자해 낸드플래시 메모리반도체 라인을 증설한다고 밝혔다. 이를 통해 내년 하반기부터 이곳에서 최첨단 ‘V낸드’를 양산할 계획이다.

앞서 삼성전자는 지난달 평택사업장에 10조원을 들여 시스템반도체 위탁생산(파운드리) 라인을 증설한다고 발표했다. 삼성전자가 한 달 사이 총 18조원에 달하는 반도체 투자 계획을 발표한 것이다. SK하이닉스 역시 중국 우시사업장에 총 3조 2000억원을 투입, D램 메모리반도체 공장을 증설하기로 한 후 장비 협력사들을 대상으로 발주를 이어간다.

업계 관계자는 “반도체 업체들이 올해 초만 해도 코로나19 확산 등 이유로 투자를 멈칫하는 분위기였다. 하지만 이후 D램 메모리반도체 가격 상승 등 반도체 업황이 회복하면서 미뤄왔던 투자를 재개하는 등 ‘포스트 코로나’ 전략에 착수했다”며 “이에 따라 반도체 장비업체들 역시 수주를 통한 실적 개선이 기대된다”고 말했다.