2022년으로 말할 것 같으면 반도체의 겨울이 드디어 온다며 삼성과 하이닉스의 주123가가 1년 내내 우수수 떨어지던 시기였음.

특히 하이닉스는 시장에서 회사 망했다 솔리다임 왜 샀냐 인텔의 계략이었다 이러면서 시총이 판데믹 이후 최저를 찍음. 그만큼 메모리 전반적인 여론이 좋지 않았던 시기임

미국의 중국 반도체장비 반입금지 조치 당시가 2022년임

삼성과 하이닉스가 회사 망한다고 이리저리 읍소하고 다니고 정치권도 발벗고 미정가에 로비하러 다니고 해서

EUV 제외한 반도체 장비 중국 내 반입을 허용 해주었는데 이게 2023년의 일임.

하이닉스 D램 생산의 40% - 50%(계산하기 따라서)는 중국 우시팹에서 이루어짐

미국의 중국 반도체장비 반입금지 조치 이후에 하이닉스가 우시팹을 어떻게 활용했냐면

우시팹에서 전공정으로 만들고 -> 항공으로 M16(이천)에 보내서 EUV공정 돌리고 -> 우시팹으로 다시 항공운송 + 마무리 했음 (1anm)

1a노드는 EUV 레이어 공정이 한번만 들어가면 되지만 (하이닉스 컨콜 21년 1분기)

1b노드는 해당 공정이 4 공정이 들어감 (언론보도)

1c노드는 6-8공정 (리서치)

EUV 공정단계가 많아짐에 따라 1a노드에서 활용했던 방법은 1bnm 시대 이후로 사용이 불가능해짐.

왔다 갔다하는 운송이 1번으로 끝나지 않을 것이기 때문

결국 현재 시장의 시각은 1bnm 시대가 오면 우시팹은 1anm 만 만들 수 있는 팹으로 전락하게 된다는 것임.

그만큼 하이닉스 입장으로서는 선단 (1bnm) 캐파가 24년초 대비 갑자기 부족해짐

HBM3E가 1bnm dram 활용한다는 걸 생각하면 이걸 어떻게 해결할까 걱정/궁금 하긴 함

갤에서 나오는 클린룸 부족으로 인해 나오는 쇼티지설도 결국 이부분에서 방점이 찍힐 수 있다고 생각함

이 궁금증은 최소한 7월 있을 컨콜 전에는 답이 안 나올 것 같긴 한데 hbm3e는 3월 말부터 양산시작한다고 했었음.

이게 하닉의 현재 약점임. 물 들어올 때 노 저어야 하는데 갑자기 노가 하나 밖에 없는 상황

관련 볼만한 글:

https://www.etnews.com/20240129000194

https://www.nomadsemi.com/p/memory-shortage-and-asml

요약:

1. 중국 우시팹은 하이닉스 디램 생산 40-50% 차지한다

2. 재제로 인해 우시팹은 EUV 장비 반입이 안돼서 제품을 일단 만들고 한국에 보내서 EUV 돌리고 다시 중국 보내서 1anm 메모리를 만든다

3. 1bnm 이후로는 EUV 공정이 추가되어서 2번 방법이 안 통할 예정

4. 그럼 하이닉스 1bnm 캐파는 확 줄게 된다 (-40%-50%) ; 추가캐파 M15X는 25년 초 완공

4-1. 1bnm 이후 하이닉스 공정활용에 시장에서 의문점을 가지게 됨

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뭐 재밋자고 삼성-하닉 누가 잘났녜 싸우는거 알지만

생각해보건데

현재 누가 못하고 잘하고가 꼭 미래에도 똑같은 구도로 흘러갈 것이라는 보장이 없음

하이닉스가 솔리다임 첫 인수하고 증권가에서는 '인텔한테 사기당한거 아니냐'라는 말이 나오면서

설상가상으로 한때 잠시나마 디램 점유율이 업계 만년 3위 마이크론한테 밀린 적도 있었음.

삼성은 말도많고 탈도 많지만

결국 캐파는 하마 보다는 월등하게 많기 때문에 위기를 극복할 체력이 분명히 있음

어떻게 될지는 삼성의 역량과 운에 맡기는 거지 뭐