다만, 글라스 기판 적용을 위해서는 내구성 해결이 선결 조건이다. 글라스 소재 특성상 깨짐 현상 등이 발생할 수 있어서다. 인텔도 이날 브리핑에서 향후 글라스 기판 적용을 위해서는 장비, 공급 시스템, 글라스 소재 등 혁신이 필요하다고 설명했다.

한편, 인텔은 글라스 기판 양산을 위해 글로벌 파트너사와 협력할 예정이다. 이날 진행된 브리핑에서는 파트너사가 공개되진 않았다. 현재 글라스 기판은 SKC의 자회사 앱솔릭스, 일본 다이니폰프린팅(DNP) 등이 양산을 준비하고 있다. 앱솔릭스는 지난해 11월 미국 조지아주 코빙턴 공장을 착공했고, 내년 글라스 기판 양산 가동을 목표하고 있다. DNP는 2027년을 목표로 관련 준비를 진행 중인 것으로 알려졌다. 이밖에 대만 유니마이크론 등 기업이 글라스 기판 시장 진출을 검토 중이다.

디일렉=노태민 기자 tmnoh@thelec.kr
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