지난달 외신에 나온 소식인데 한국언론에는 어쩐 일인지 지금까지 보도가 안 되고 있다.

https://businessmirror.com.ph/2020/11/22/samsung-intensifies-chip-wars-invests-116-billion-to-match-taiwan-semiconductor-manufacturing-co/

Samsung intensifies chip wars, invests $116 billion to match Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.
삼성은 칩 전쟁을 강화하고 대만 TSMC에 맞서기 위해서 1,160억 달러를 투자한다

South Korea’s biggest company will mass-produce 3-nanometer chips in 2022, a senior executive at its foundry division told attendees at an invite-only event last month. That target, which hasn’t previously been reported, means it’s on a path to start churning out the industry’s most advanced semiconductors the same year as its Taiwanese rival expects to pass that milestone. Samsung is already developing initial design tools with key partners, Park Jae-hòng, executive vice president of foundry design platform development, told conference delegates.
한국 최대 규모의 회사는 2022년에 3nm(나노미터) 칩의 대량 생산을 시작한다고 파운드리 사업부의 한 고위 임원이 지난 10월 개최된 사전 등록 참가가 대상 온라인 행사에서 참석자들에게 말했다. 이전에 발표된 적이 없었던 이 새로운 목표는 대만 경쟁사가 놀라운 성과를 달성할 것으로 예상되는 시기에 맞춰 삼성도 가장 첨단의 반도체를 같은 해에 생산하고야 말겠다는 계획임을 의미한다. 삼성은 이미 주요 협력사와 설계툴 개발이 초기 단계에 있다고 파운드리 사업부 박재홍 부사장이 기조연설을 통해 말했다.

If Samsung succeeds, that will be a breakthrough for its ambition to become the chipmaker of choice for the likes of Apple Inc. and Advanced Micro Devices Inc.
만약 삼성이 목표 달성에 성공한다면 애플과 AMD 같은 회사를 고객으로 만들겠다는 야망이 실현되는 돌파구가 열릴 것이다.

Samsung’s aim is in line with TSMC’s target of offering volume production of 3nm chips in the second half of 2022. But the Korean company also hòpes to go one better by adopting what’s known as the Gate-All-Around technique.
삼성의 목표는 2022년 하반기 3nm 칩 대량 생산을 목표하는 TSMC와 일치한다. 하지만 이 한국회사는 GAA 공정으로 알려진 기술을 채택함으로써 한 단계 더 나은 발전을 기대하고 있다.

TSMC had opted for the more established FinFET structure for its 3nm lines.
TSMC는 3nm 공정에 기존 FinFET의 개선된 버전을 선택했다.

However, if Samsung can’t improve production yields of the advanced node fast in an initial stage, it may lose money.
하지만 삼성이 초기에 3nm 공정의 생산 수율을 빠르게 올리지 못하면 재정적으로 손실을 볼 수 있다.

In 2019, TSMC controlled more than half of the contract chipmaking market while Samsung had just 18 percent, according to TrendForce data.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2019년 TSMC는 파운드리 시장을 절반 넘게 가져갔고 삼성은 18%에 불과했다.

Lee has taken a close interest in the matter. He flew to ASML Holding NV’s headquarters in the Netherlands last month to discuss supply of its extreme ultraviolet lithography (EUV) machines, gear that’s indispensable to the creation of the most advanced semiconductors.
이재용 부회장은 이 문제에 대해 깊은 관심을 두고 있다. 그는 지난 10월 네덜란드에 있는 ASML 본사로 가서 최첨단 반도체를 만드는 데 필수적인 장비인 EUV 노광장비의 공급에 대해 논의했다.

Some analysts question Samsung’s ability to carve out a significant share of a market dòminated by TSMC, which spends some $17 billion annually to ensure it remains at the forefront of both technology and sheer capacity. For its part, Samsung’s semiconductor division plans to spend $26 billion on capital expenditure in 2020, but that’s been largely in support of its dòminant memory business and not all of its expertise in making memory is directly relevant to creating advanced logic chips.
기술과 생산능력을 항상 최고로 만들기 위해서 연간 170억 달러를 지출하는, TSMC가 지배하는 파운드리 시장에서 삼성이 상당량의 점유율을 뺏어올 수 있을지 의문을 제기하는 분석가들도 있다. 삼성 반도체 사업부는 2020년에 260억 달러를 지출한다지만 주로 메모리 사업에 투입되고 있으며 메모리 기술 전부가 로직 칩 제작에 직접 활용되는 것은 아니다.

Processors are more complex to manufacture than memory and their production yields are harder to control and scale up in the same way. Foundry customers also require bespoke solutions, imposing another barrier to rapid expansion and also making Samsung dependent on customers’ designs.
로직 칩은 메모리보다 제조하기가 더 어렵고 메모리와 같은 방식으로는 생산수율을 끌어올리기가 더 어렵다. 파운드리 고객들은 또한 맞춤형 솔루션을 요구하고 있으며 이것은 삼성이 고객의 설계에 의존하게 함으로써 삼성 파운드리 사업의 급속한 확장에 또 다른 장벽이 되고 있다.

While Samsung has scored some marquee customers, TSMC’s long-standing relationships with clients allow for better coordination on design and manufacturing, leading to superior yields, said Sanjeev Rana, an analyst at CLSA Securities Korea.
크레디리요네증권 한국지사의 '산지브 라나' 애널리스트는 삼성이 일부 큰 고객을 확보했다지만 TSMC는 고객과의 오랜 밀착 관계를 통해 설계 및 제조에서 더 나은 조율이 가능하고 이는 우수한 생산수율로 이어지고 있다고 말했다.

The GAA technology that Samsung’s chosen is expected to be adopt by TSMC for 2nm processes in 2024, but there’s a chance that schedule could be moved up to the second half of 2023, said Kim Young-soo, an analyst at SK Securities.
김영수 SK증권 애널리스트는 삼성이 3nm 공정에서 선택한 GAA 기술을 TSMC는 2024년 2nm 공정에 채택할 것으로 예상되지만 TSMC의 생산 적용 시기가 2023년 하반기로 앞당겨질 가능성이 있다고 말했다.

The key to expand the market share is how many EUV machines Samsung can secure.
시장 점유율 확대의 관건은 삼성이 얼마나 많은 EUV 노광장비를 확보할 수 있느냐 하는 것이다.

Officials at Samsung believe the company has a competitive edge from its experience building both the chips and the devices that they go into, like Galaxy smartphones. It can foresee and address the engineering requirements of its clients. But some companies may be wary about outsourcing production to a direct competitor. TSMC executives have from time to time highlighted the fact that the Taiwanese chipmaker doesn’t compete with any of its customers, a clear jab at Samsung.
삼성 관계자들은 갤럭시 스마트폰을 통해서 칩 그 자체와 칩이 들어간 기기를 모두 만든 경험에서 경쟁 우위를 지니고 있다고 믿고 있다. 그것은 고객의 엔지니어링 요구사항을 예측하고 해결하는 데 도움이 될 수 있다. 그러나 직접적인 경쟁업체에다가 생산을 계약하는 것을 꺼리는 고객들도 있다. TSMC 임원들은 대만 반도체 회사가 자사 고객들과 어떤 면에서도 경쟁하지 않는다는 사실을 수시로 강조해왔는데, 이는 삼성에 확실히 치명타로 작용한다.

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왜 한국 언론에서는 이런 것을 보도하지 않는지 궁금하다.