Trendforce: HBM으로 선단공정 디램 공급 부족이 심화됨

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2024-02-21

[📚정보] Trendforce: HBM으로 선단공정 디램 공급 부족이 심화됨앱에서 작성

뿌잉

2024.05.20 20:51:21

조회 1599 추천 21 댓글 5

https://www.trendforce.com/presscenter/news/20240520-12143.html

Press Center - HBM3e Production Surge Expected to Make Up 35% of Advanced Process Wafer Input by End of 2024, Says TrendForce | TrendForce - Market research, price trend of DRAM, NAND Flash, LEDs, TFT-LCD and green energy, PV

TrendForce reports that the three largest DRAM suppliers are increasing wafer input for advanced processes. Following a rise in memory contract prices, companies have boosted their capital investments, with capacity expansion focusing on the second half of this year. It is expected that wafer input for 1alpha nm and above processes will account for approximately 40% of total DRAM wafer input by the end of the year.

www.trendforce.com

TrendForce는 3대 디램 공급업체가 선단공정 웨이퍼 투입량을 늘리고 있다고 보고합니다. 메모리 계약가격 상승에 따라 기업들은 올해 하반기를 중심으로 생산 CAPA 확장을 중심으로 CapEx를 늘렸다. D1a 이상 선단공정에 대한 웨이퍼 투입량은 연말까지 전체 디램 웨이퍼 투입량의 약 40%를 차지할 것으로 예상된다.

수익성과 수요 증가로 인해 HBM 생산이 우선시될 것입니다. 그러나 다른 디램 제품에 비해 50~60% 내외의 제한된 수율과 60% 더 큰 다이 크기는 더 많은 웨이퍼 투입 비율이 필요하다는 것을 의미합니다. 각 업체의 TSV 생산 CAPA 기준으로 올해 말까지 HBM은 선단공정 웨이퍼 투입량의 35%를 차지하고 나머지 웨이퍼 생산능력은 LPDDR5(X)와 DDR5 제품에 사용될 것으로 예상된다.

HBM의 최신 개발과 관련하여 TrendForce는 HBM3e가 올해 하반기에 출하량이 집중되면서 시장 주류가 될 것이라고 밝혔습니다. 현재 SK하이닉스는 마이크론과 함께 D1b 공정을 활용하고 이미 엔비디아에 제품을 공급하는 주요 공급업체로 남아 있습니다. D1a 공정을 사용하는 삼성은 2분기에 검증을 완료하고 올해 중반에 납품을 시작할 것으로 예상됩니다.

보다 최신 제품 대응을 위한 DDR5 및 LPDDF5(X) 수요 증가

HBM 수요 비중 증가와 더불어 PC, 서버, 스마트폰의 단위당 콘텐츠 증가로 인해 분기별 선단공정 소비도 늘어나고 있다. 특히 서버는 단위당 1.75TB의 콘텐츠를 갖춘 AI 서버를 중심으로 가장 높은 용량 증가를 보이고 있습니다. 인텔의 Sapphire Rapids, AMD의 Genoa 등 DDR5 메모리가 필요한 새로운 플랫폼이 대량 생산되면서 연말까지 DDR5 보급률이 50%를 넘을 것으로 예상됩니다.

한편, 메모리 수요 성수기에 맞춰 HBM3e 출하가 하반기에 집중될 것으로 예상돼 DDR5, LPDDR5(X) 시장 수요도 늘어날 것으로 예상된다. 하지만 2023년 재정적 손실을 겪으면서 제조사들은 생산 CAPA 확장 계획에 신중을 기하고 있다. 전반적으로 HBM 생산에 할당된 웨이퍼 투입 비율이 높아지면서 첨단 공정의 생산량은 제한될 것입니다. 따라서 공급이 수요를 충족시킬 수 있는지 여부를 결정하는 데 있어 하반기의 생산능력 할당이 매우 중요할 것입니다.

HBM 우선화로 디램 공급 부족 가능성

HBM 생산에 대한 관심이 높아지면서 선단공정 용량을 충분히 확장하지 않으면 디램 공급 부족이 발생할 수 있습니다. 현재 신규 공장 계획은 다음과 같습니다. 삼성은 2024년 말까지 기존 설비를 완전히 활용할 것으로 예상하고 있습니다. 신규 P4L FAB은 2025년 완공 예정이며, 15라인은 D1y에서 D1b로 미세공정이 업그레이드 됩니다. SK하이닉스 M16 FAB은 내년 증설이 완료되고, M15X FAB은 2025년 완공해 내년 말 양산을 시작할 예정이다. 마이크론의 대만 FAB은 내년에 최대 풀 CAPA로 복귀할 예정이며 향후 FAB 확장은 미국에 초점을 맞출 예정이다. 아이다호 FAB은 2025년 완공될 예정이며, 장비 설치를 거쳐 2026년 양산을 목표로 하고 있다.

TrendForce는 새로운 FAB들은 2025년에 완공될 예정이지만 대량 생산의 정확한 일정은 여전히 불확실하며 2024년의 수익성에 따라 달라질 것이라고 지적합니다. 추가 장비 구매 자금을 조달하기 위해 미래 이익에 의존하는 것은 메모리 가격 인상을 유지하려는 제조업체의 의지를 강화합니다. 또한 2025년에 생산량을 늘릴 예정인 엔비디아의 GB200에는 HBM3e 192/384GB가 탑재되어 잠재적으로 HBM 탑재량이 두 배로 늘어납니다. HBM4 개발이 임박한 가운데, CAPA 확장을 위한 대규모 CapEx 투자가 없다면 HBM 우선순위화는 CAPA 부족으로 인해 디램 공급 부족으로 이어질 수 있습니다.

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