제품을 최선단 쓰는 곳은 몇 곳 없음

4나노급에서만 잘해도 들어올 고객사들 엄청 많음

실제로 4나노에서 상당히 좋아지고 있는 거 맞음

중국 대형 고객사들, 작은 hpc 고객사들, 자동차 고객사들 최근 삼파로 많이 들어오려고 하고 있고

실제로 외부 dsp에서 수주들 계속 따오고 있음. 공시 안된 수주들 많음. 특히 턴키로 받아옴.

삼성 내부 dsp는 자기들 자체칩 설계하는 것만 해도 빡세고 외부 dsp에 지원들 해주면서 고객사들 잡아오라고 하는 중

예전처럼 고객 니들이 알아서 와가 아니라, 이제 적극적으로 고객사들 찾아 나서는 중 이것도 sf4가 많이 좋아져서 그럼.

그리고 hbm4부터는 삼성은 자체 5nm 사용함 4nm으로 바뀔 수도 있음.

hbm이 엔비디아만 있는 게 아님 지금도 삼전은 hbm3도 엔비 말고 납품 잘 하고 있음. (삼전이 hbm잘 하고 있다는 이야기 아님. 병신임. 앞으로도 힘들 것)

시간이 지날수록 디램도 파운드리화 되어가는 제품이 많아지기 때문에 삼파가 있는 삼전이 잘 해낸다면 앞으로 10년 이상은 호황임

근데 될란가 모르겠다......1a도 잘 못하는데 1b도 암울하고 1c는 과연 될까. 1b가 바탕이 되는 건데..

결론 : 앞으로 1~2년 안에 삼전의 운명이 결정된다.

삼전이 평타만 쳐도 자체 파운드리 사용하면서 hbm 납품가 능(hbm에서 사용하는 파운드리는 난이도가 낮다) + 삼전 마인드가 바뀌면서 파운드리 고객사 확보 적극적으로 하고 있고 sf4가 상당히 빠르게 좋아지고 있다. 2세대 3nm는....... 최악에서 그래도 희망이 보여주는 수준으로 올라오곤 있다.