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구글의 맞춤형 텐서 프로세서는 2021년 1세대 칩부터 삼성의 실리콘 사업부와 긴밀히 협력하여 개발해 왔습니다. 이러한 협력 덕분에 Google은 다른 방식에 비해 훨씬 적은 수의 엔지니어로 훨씬 짧은 시간 내에 프로세서를 개발할 수 있었지만, 삼성의 기술에 국한되어 있다는 의미이기도 했습니다. 대부분의 경우 괜찮았지만, 최근 삼성의 파운드리는 TSMC를 따라잡을 수 없는 열과 효율이라는 한 가지 영역에서 텐서 칩이 확실히 어려움을 겪었습니다.

다행히도 이 부분은 곧 바뀔 것으로 보입니다. 작년 말, 곧 출시될 픽셀 9의 텐서 G4가 여전히 삼성에서 제조될 것이며 전체적으로 상당히 작은 업그레이드가 될 것이라는 사실을 확인했습니다. 하지만 최근 유출된 정보에 따르면 텐서 G5는 TSMC에서 제조할 예정으로, 삼성의 도움 없이 만든 구글의 첫 번째 칩이 될 것으로 보입니다.

Android Authority 팀이 공개적으로 이용 가능한 거래 데이터베이스에서 발견한 정보 덕분에 소문이 사실임을 증명하고 새로운 칩에 대해 조금 더 자세히 알아볼 수 있게 되었습니다.

TSMC가 Tensor G5를 제작하고 있다는 증거

우리가 사용한 출처를 이해하려면 약간의 추가 맥락이 필요합니다. 기업이 수입 또는 수출할 때는 거래되는 상품의 내용, 가치, 유형을 신고해야 합니다. 외국에서 물건을 수입할 때에도 이와 비슷한 상황을 겪었을 수 있습니다. 해당 국가의 세관 기관에서 적절한 세액을 납부할 수 있도록 수입 물품의 내용물과 가치를 신고하는 양식을 작성해 달라고 요청할 수 있습니다.

일부 국가에서는 이러한 신고서를 요청하는 제3자와 공유하며, 그 결과 이 데이터에 대한 검색 엔진을 제공하는 서비스(일부는 무료)가 제공됩니다. 덕분에 출시 예정인 기기에 대한 정보를 얻을 수 있으며, 이는 최근 퀄컴과 관련된 정보를 포함하여 다양한 유출에 유용한 것으로 입증되었습니다.

위에 보이는 것은 공개적으로 사용 가능한 데이터베이스에서 찾을 수 있는 Tensor G5 샘플 칩의 배송 목록입니다. 설명이 매우 복잡해 보일 수 있으므로 세분화하여 설명해 보겠습니다.

우선, 이것이 우리가 생각하는 칩인지 어떻게 알 수 있을까요? 간단합니다: "LGA"는 한동안 알려졌던 Tensor G5의 약칭인 "Laguna Beach"의 코드명입니다. 마찬가지로 Google은 1세대 텐서인 "Whitechapel"을 "WHI"로, 텐서 G4인 "Zuma Pro"를 "ZPR"로 약칭하곤 했습니다.

보시다시피, 이 선언문에는 TSMC와 TSMC의 독점 패키징 기술인 InFO POP이 직접 언급되어 있습니다. 이는 이미 유출이 맞다는 것을 확인시켜주는 큰 사건이지만, 이 선언은 우리가 조사할 수 있는 더 많은 정보를 제공합니다.

구글은 평소보다 더 많은 시간이 필요하므로 이렇게 일찍 첫 번째 샘플을 제작하는 것은 당연한 단계입니다

칩 개정판은 가장 초기의 실리콘인 "A0"이며, 어떤 면에서 손상되었을 가능성이 높으며, 출시 전 향후 개정판에서 수정될 예정입니다. "OTP, V1"은 칩에 있는 일회용 프로그래밍 가능 데이터의 가장 초기 버전을 의미합니다. Google은 칩의 물리적 구조를 변경하지 않고도 일부 칩 매개변수(주로 보안, 전원, 특정 기능 잠금과 관련된 매개변수)를 변경할 수 있습니다. 이 경우 첫 번째 개정판입니다(비교를 위해 Tensor G3의 최종 버전에는 OTP V5가 있습니다). "NPI-OPEN"은 이 칩이 매우 초기 샘플임을 더욱 확인시켜 줍니다: NPI는 "신제품 소개"로, 새로운 칩을 시장에 출시하는 과정으로 아직 제조 단계가 진행 중입니다. 통과된 테스트는 칩이 적어도 어느 정도 기능적으로 검증되었음을 의미하며, 특히 소매 기기의 기본 사용 사례를 시뮬레이션하여 완전한 테스트 장치에서 최종 칩을 테스트하는 SLT(시스템 수준 테스트)는 칩이 어느 정도 기능적으로 검증되었음을 의미합니다.

칩이 출시되기까지 약 16개월이 남았다는 점을 감안하면 이 모든 것이 합리적입니다. 이 새로운 플랫폼을 가동하려면 평소보다 더 많은 시간이 필요하므로 첫 번째 샘플을 이렇게 일찍 제조하는 것은 논리적으로 당연한 단계입니다.

이 항목에는 또한 칩에 SEC(삼성 전자 Co)에서 제조한 16GB의 패키지 온 패키지 RAM이 있다고 언급되어 있습니다. 이는 픽셀 9 프로에 업그레이드된 16GB RAM이 탑재되었다는 유출 내용과 일치하며, 이는 아마도 픽셀 10의 표준이 될 것으로 예상됩니다.

마지막으로 이 항목 자체에서 알 수 있는 것은 수출업체가 대만의 Google LLC이고 수입업체가 인도의 Tessolve Semiconductor라는 회사라는 점입니다. 테솔브는 검증 및 테스트를 포함한 반도체 솔루션을 전문으로 하는 회사입니다. 구글이 이 회사와 협력하여 이전에 삼성이 수행하던 일부 업무를 분담하고 있는 것으로 보입니다.

Pixel 9는 아직 출시되지 않았지만, 벌써부터 Pixel 10이 기대됩니다

픽셀 9는 아직 출시되지 않았지만, 픽셀 10이 TSMC에서 제조한 칩을 사용할 것이라는 사실을 알고 나니 앞으로가 더욱 기대됩니다. 오해하지 마세요. 픽셀은 현재도 훌륭한 휴대 전화이지만 칩의 수준 이하의 제조 공정으로 인해 확실히 발목을 잡았기 때문에 이번 기회에 더욱 개선되고 경쟁력이 높아지기를 바랍니다.