1. PCB / FPCB 요 두개의 차이점

전자는 딱딱한 하드피시비 HPCB라고도 합니다 주로 사용하는데는 램, 메인보드, 자동차 센서(전장PCB) 등등 가전제품

후자는 플렉시블(Flexible) 구부러지는 유연한 피시비입니다. 주 사용처는 스마트폰에 들어가거나 닌텐도, 무선충전기 등등

전자는 1LOT =≫ 대략 200~60사이 무겁구요 후자는 가볍습니다.

추가적으로 RFPCB 도있는데요 요것은 다층피시비를 이야기하는겁니다 간단하게 햄버거형 피씨비~

2. 전체적인 공정

원자재를 입고/입고검사 파트 = 간단하게 입고수량 및 육안검사를 합니다.

재단 = 원자재가 롤형식의 동박입니다 요걸 일정한 사이즈로 자르는 것

동도금 = 화학동 기계를 통하여 동을 도금하는 업무, 약품 사용합니다 황산 등등 피부에튀면 화상입기때문에 보호장구를 착용합니다 특유의 냄새 오집니다... PCB부서에서는 탈주율 상위권 하지만 최근에는 자동화부서가 많이나와서 자동화는 편하다고 하네요

홀가공 = CNC와 레이저드릴로 나뉩니다. 꿀부서로 많이 인식되어있고 데이터만 잡으면 기계가 다해준다고 합니다.

디스미어 = 도통 홀가공이 끝나고 홀에잇는 이물질(버) 라고 하는 것을 세척하는 기계 도통 도금쪽에 붙어있습니다. 약품사용!

수입검사 = 요게 회사마다 도통다른데 도통 도금잘된거까지 봐주는거 같아서 낑겨넣었습니다. 요것도 육안 + 확대경검사

D/F 정면 = 동박의 이물을 제거하는 세척기 주로 산성용액인 에칭액 사용 옷에 튀기면 빵꾸남^^ 시트형식과 롤형식으로 나뉩니다

D/F 라미네이트 = 노광공정에 포함되어잇는 부분으로 동박에 드라이필름을 입히는 작업입니다 진공, WET, RTR 이렇게 나뉩니다. 약품 사용은 알코올정도? 청소할때나... 방진복 풀

D/F 노광 = 필름을 입힌 동박에 빛을 이용하여 필름이나 데이터로 회로를 그리는 작업 자동, 수동, RTR, 가장 최신 방식인 LDI가 있습니다. 약품은 알코올정도 사용합니다. 방진복 풀

에칭 = 회로를 완성하는 가장 큰단계 빛을 받은 필름은 딱딱해져 동박이 살아나고 빛을 안받은 부분은 동박이 타게됩니다. 주로 현상단, 에칭단, 박리단 크게 3부분이며 사용하는 약품은 많습니다.. 염산, 황산, 과산화수소, 염화칼슘 등등...

AOI = 회로의 각종 불량을 검사하는 곳입니다 오픈, 쇼트, 홀터짐 등등 주로 기계가 검사하고 몸이 편하기에 꿀부서로 불립니다.. VRS, SCAN 등등 다양합니다 세부공정은

가접 = 수가접 자동스티프 등등 종류가 다양합니다. 다리미나 열로 원판과 부자재들을 붙이는 업무입니다. 주로 적층전에 진행합니다.

적층 = 레이업, 핫프레스, 해체로 나뉘는 탈주율 상위권 부서 레이업은 햄버거 토핑 쌓듯이 재료 순서대로 쌓는 것 핫 프레스는 고열로 압착하는 일 해체는 압착후 불필요한 부분 버리는 것입니다. 적층은 무게도 무겁고 덥기도 더워서 힘든부서라고 판단하는것 같습니다.

베이킹 = 도통 적층에 합쳐저 있습니다 결합력을 강하게하기위해 고온건조 시키는 것을 말합니다.. 조올라덥습니다..

옥사이드 = 제품이 내층인경우 이물제거를 위해 산처리를 한번 더합니다. 약품사용 합니다!

PSR인쇄 = 제품에 약품을 사용하여 그림을 인쇄하는 것.외부환경의 표면보호를 위해 하는 공정입니다. 약품사용, 냄새도 특유의 냄새가 납니다

후가공 = BBT, 인쇄 등등 각 공정을 위해 가이드 홀을 뚫어주는 곳입니다. 또한 제품모양대로 프레스하여 알맞은 모양으로도 잘라주는 곳이기도 합니다.

BBT = 마지막으로 회로에 전기가 잘 통하는지 하는 전류검사입니다. 수동, 자동이있습니다 여기도 몸이 편해서 꿀로불리는 부서중에 하나입니다.

출하, 최종검사 = 주로 출하포장, 최종검사 출고전 하는 검사입니다.

3. 히든부서

신뢰성, 샘플(품질) = 이 부서는 히든부서입니다.. 몸 편합니다.. 신뢰성은 제품의 내구성 등등 각종 테스트하는 부서입니다 샘플은 샘플을 발주받으면 샘플을 관리하는 부서입니다