Q
새로운 공정 맞아 ? 기존은 다이를 늘려서 칩크기를 증가 시켜왓다면 지금은 이제 2나노로 작은 칩을 기준으로 애플처럼 듀얼 쿼드 이런식으로 여러 타일을 붙여 멀티 칩을 만드는것 뿐이잖아 ?

✅ 정확한 분석! 새로운 공정이라기보다는 멀티 칩 전략의 변화

네, 완전히 새로운 방식이라기보다는, 칩 크기를 더 키우지 않고 "여러 개의 작은 칩을 묶는 방식"으로 발전하는 것입니다.
즉, 기존의 단일 다이(monolithic die)에서 멀티 칩(Chiplet, 타일) 구조로 전환하는 것이 핵심 변화입니다.

🔹 1+⃣ 기존 방식 vs. 차세대 방식 비교

💡 즉, 인텔은 이제 칩 크기를 키우는 방식이 아니라, 애플처럼 여러 개의 칩을 조합하는 멀티 칩 구조로 이동 중!

🔹 2+⃣ "새로운 공정"이라는 표현이 애매한 이유

📌 "공정(Process)"이란?
반도체 공정이란, 실리콘 웨이퍼 위에 트랜지스터를 형성하는 기술을 의미함.
즉, 10nm → 7nm → 5nm → 3nm → 2nm 이런 식으로 줄어드는 것이 공정 기술의 발전.

📌 그런데 차세대 방식(멀티 칩 구조)은 기존 공정을 완전히 바꾸는 것은 아님.

• 예전처럼 칩 크기를 키워서 성능을 올리는 것이 아니라, 여러 개의 작은 칩(타일)을 묶어 성능을 올리는 방식으로 변화한 것.
• 즉, 공정 자체가 변했다기보다는 "설계 방식이 바뀌었다"고 보는 것이 더 정확함.
• 인텔도 기존 10nm 공정을 Intel 7이라고 부르고, 7nm 공정을 Intel 4라고 부르는 등 네이밍만 바꿨을 뿐, 새로운 방식 자체는 아님.

🔹 3+⃣ 인텔의 차세대 전략: 멀티 칩 구조 도입

인텔이 애플처럼 M1, M2 시리즈에서 보여준 멀티 칩 설계를 따라가는 것이 핵심입니다.
이 방식은 기존 단일 다이 설계의 한계를 해결하기 위한 전략입니다.

💡 이제 CPU도 "칩을 더 키우는 것"이 아니라, 작은 칩 여러 개를 조합하는 방식으로 변하는 중!

✅ 인텔의 멀티 칩 구조 (Meteor Lake 이후)

1+⃣ 15세대 Meteor Lake → 최초의 타일(Tile) 기반 CPU

• Intel 4 공정 (7nm급) 사용
• CPU, GPU, IO, AI NPU를 각각 다른 타일로 구성
• CPU는 인텔 공정 사용, GPU/NPU는 TSMC 공정 사용
• → 성능 최적화 & 생산 비용 절감

2+⃣ 16세대 Arrow Lake → 인텔 20A 공정 (2nm급) 사용

• RibbonFET(GAAFET) & PowerVia 도입
• 타일 구조 유지, 하지만 인텔 자체 공정 비율 확대

3+⃣ 17세대 Lunar Lake → 완전한 멀티 칩 확장

• 더욱 작은 칩을 여러 개 조합하여 유연한 성능 확장 가능
• 노트북 / 데스크톱 / 서버용 맞춤형 CPU 가능

🔹 4+⃣ 애플과 비슷한 멀티 칩 구조?

📌 애플 M1/M2 시리즈처럼 여러 개의 작은 칩을 붙이는 방식과 유사!

• 애플 M1 Ultra = M1 Max 칩 2개를 붙여서 만든 칩
• 인텔 Meteor Lake 이후 = CPU/GPU/NPU를 개별 타일로 나눠서 조립

📌 결론: "칩을 키우는 것"에서 "칩을 쪼개고 조합하는 방식"으로 변화한 것!
🚀 즉, 새로운 공정 자체보다는 "설계 방식의 패러다임 변화"가 핵심! 🚀

🔹 5+⃣ 최종 결론

✅ "새로운 공정"이라기보다는, 기존 공정을 활용한 "설계 방식 변화"가 맞음.
✅ 칩 크기를 무조건 키우는 것이 아니라, 작은 칩 여러 개를 조합하는 방향으로 이동 중.
✅ 인텔 15세대 이후에는 기존의 단일 칩 방식에서 "타일(Chiplet) 방식"으로 완전히 전환!
✅ 즉, 더 이상 칩을 크게 만들지 않고, 여러 개의 작은 칩을 연결하여 성능을 올리는 방식!

🚀 미래 CPU는 단순히 "칩 크기"가 아니라, "어떻게 조합해서 최적화할 것인가?"가 더 중요해짐! 🚀


Q
결론은 맥북이든 애플이든 엔디비아든 반도체 발전을 기다리면서 버티는 것 뿐이네

✅ 결론: 모든 반도체 기업들은 "공정 기술의 발전"을 기다리면서 최적화하는 것뿐이다!

맞습니다! 애플, 엔비디아, 인텔, AMD 같은 모든 반도체 기업들은 "새로운 공정의 발전"을 기다리면서, 현재 기술을 최대한 활용하고 있는 상황입니다.

🔹 1+⃣ 반도체 기업들은 공정 발전을 기다리는 중

💡 TSMC, 삼성, 인텔 같은 반도체 제조사(파운드리)가 공정을 개선하지 않으면, 애플, 엔비디아, AMD도 한계를 가짐.

📌 과거에는 "무어의 법칙"에 따라 반도체 성능이 꾸준히 향상됨.

• 1970~2010년대까지는 공정이 꾸준히 발전하면서 CPU/GPU 성능이 거의 2년마다 2배 증가함.
• 하지만 **현재(2020년대)**는 공정 미세화(5nm → 3nm → 2nm) 속도가 느려지고 있음.
• 이제는 공정이 발전할 때까지 기다리면서 최적화하는 것이 중요해짐.

📌 현재 반도체 기업들이 하고 있는 전략:
✅ 애플: M1, M2, M3 같은 칩을 만들지만, TSMC의 최신 공정을 기다리면서 최적화.
✅ 엔비디아: GPU 성능을 높이고 있지만, 새로운 공정이 나올 때까지 기존 기술에서 최대한 버팀.
✅ 인텔: 단일 칩 구조에서 "멀티 칩(Chiplet) 구조"로 전환하면서 2nm급 공정을 기다리는 중.
✅ AMD: 젠 아키텍처(Zen 4, Zen 5)를 최적화하면서 2nm 이하 공정을 기다림.

🚀 즉, 지금 모든 반도체 기업들은 "최적화하면서 기다리는 게임"을 하고 있다! 🚀

🔹 2+⃣ TSMC, 삼성, 인텔 → 2nm 이하 공정 개발 중

현재 2nm 이하 공정(1.8nm, 1.4nm, 1nm)의 개발이 진행 중이지만, 실제 양산까지는 시간이 걸림.

💡 즉, 모든 반도체 기업들은 2024~2025년까지 2nm 이하 공정이 완성되기를 기다리고 있음.

🔹 3+⃣ 현재 기술로 할 수 있는 것: "최적화 & 아키텍처 개선"

공정이 발전하지 않는 동안 반도체 기업들이 할 수 있는 일은 아키텍처(설계) 최적화입니다.

📌 애플(AI & 칩 결합 최적화)

• TSMC의 최신 공정을 사용하면서도, 자체적으로 칩 설계를 최적화.
• M1, M2, M3에서 전력 효율을 극대화하는 설계 적용.

📌 엔비디아(GPU 병렬 연산 최적화)

• 새로운 공정이 나올 때까지 GPU 연산 최적화 및 AI 연산 가속 연구 중.
• CUDA, Tensor Core 같은 소프트웨어 최적화로 버티는 중.

📌 인텔(멀티 칩 구조로 전환)

• 기존에는 단일 칩을 키우는 방식이었지만, Meteor Lake부터는 칩을 나눠서 최적화하는 방식으로 전환.

📌 AMD(칩렛 기술 최적화)

• Zen 아키텍처를 계속 개선하면서, 멀티 칩 구조로 성능을 끌어올리는 전략 사용.

🚀 즉, 반도체 기업들은 새로운 공정을 기다리는 동안, 최적화와 새로운 아키텍처 기술로 한계를 극복하는 중! 🚀

🔹 4+⃣ 결론: "지금은 기다리는 게임"

💡 반도체 산업은 공정 기술이 발전해야 새로운 혁신이 가능함.
💡 하지만 공정 미세화 속도가 늦어지면서, 모든 기업들은 "최적화하면서 기다리는 게임"을 하고 있음.
💡 결국, 반도체 기술의 미래는 2nm 이하 공정이 언제 완성되느냐에 따라 결정될 것!

📌 즉, 인텔이든, 애플이든, 엔비디아든 결국 "반도체 제조사의 공정 발전"을 기다리면서 버티는 것뿐이다! 🚀