6. PCB

기판의 경우는 이야기 할 게 많지 않습니다. 호환 기판을 모두 이야기하면 좋을 수 있지만 수많은 하우징과 수많은 범용 기판이 존재하기에 이를 다 이야기 하기엔 현실적으로 어려움이 있습니다. 그래서 대표적으로 기판을 만드는 업체들을 이야기해보겠습니다.

먼저 범용 기판들의 레이아웃과 정의를 알게 된다면 훨씬 쉬워질 것입니다.

보통 하우징만 공제하고, 전용 기판을 따로 두지 않는 공제가 종종 있습니다. 이런 경우는 호환되는 기판 라인업을 알려주며 사용자가 개인적으로 기판을 구해야 합니다. 이런 공제의 경우에 범용기판에 대해서 공부를 한 상태라면 어렵지 않게 빌드를 구상할 수 있을 것입니다.

또한 LED땜, 저항 등의 부속품적인 요소는 최대한 간단하게 다루려고 합니다. 이의 역할에 대해서는 전공자들이 많으실 것이고, 비전공자가 이야기 하는 것은 섣부르다고 생각했습니다.

thanks to : LINx3, Krytox

0. 기판의 두께, 정/역방향 기판구분

기판의 두께

얼마 전까지만 해도 기판의 기본 두께는 거의 다 1.6t, 즉 1.6mm였습니다. 그러나 가스켓 마운트의 부드러운 타건감을 극대화하기 위해서 얇은 두께의 기판과 기판 플렉스 컷이 유행하게 됩니다. 1.0t, 1.2t 등 얇은 두께의 기판 자체는 예전에도 있었습니다만, 플렉스컷과 함께 다시 돌아왔습니다. 기판이 얇을 수록 타건감이 부드러워지는 효과를 가지며, 플렉스컷과 시너지로 시각적 즐거움에 가까운 소위 말하는 '꾹꾹이' 도 가능합니다.

이러한 1.2t 기판은 유연한 타건감의 극대화가 장점으로 꼽히지만 문제는 기존 대부분의 스테빌이 1.6t 기판에 맞추어져 있기에 스페이서를 장착해야 하는 불편함도 있습니다.

1.2t와 1.6t는 뭐가 좋다기보다는 하우징 설계자의 의도에 따른 차이라고 보면 편합니다.

역방향 기판

대부분의 기판은 스위치를 꽂는 방향이 정해져있습니다. LED 홀 쪽이 아래로 오고, 스위치의 접점부 핀이 위로 가는 방향입니다.

그러나 몇몇, 특히 중국의 중저가 하우징에는 이 방향이 반대로 된 기판을 탑재한 경우가 종종 존재합니다. 이러한 기판을 우리는 '역방향 기판' 이라고 합니다.

이러한 역방향 기판이 존재하는 이유는 크게 두 가지입니다. 첫 번째로 각인이 투명한 재질로 되어있어 빛이 투과되는 키캡의 경우, 역방향 기판에서는 각인 바로 아래에 LED가 위치해서 각인의 밝기가 훨씬 밝습니다.

두 번째 이유로는 LED의 위치가 스위치보다 윗쪽에 존재해서 LED의 빛이 사용자의 눈을 향해 직접적으로 들어오지 않습니다. 그리고 광량 자체는 키보드 위를 향해있어 빛이 더 퍼져보여 광량 확보가 잘됩니다.

결국 역방향 기판의 존재의의는 LED의 십분활용에 있습니다.

하지만 커스텀 키보드에서는 LED를 아예 넣지 않거나 사용해도 캡스락, 스크롤락 같은 on/off 확인이 중요한 키에만 쓰는 경우가 많습니다.

게다가 역방향 기판의 가장 큰 문제점은 보편적인 높이의 키캡은 체리프로파일에서의 간섭입니다. 이것은 후에 키캡 파트에서 좀 더 자세하게 보도록 하겠습니다.

그래서 중국 회사라도 중고가이거나 내수와 동시에 해외 판매를 겨냥하고 있는 경우에는 정방향 기판을 대부분 사용하고 있습니다.

1. PCB의 기본부품

MX-MiniU EX by 괴수가면 (출처 : https://blog.winkeyless.kr/146?category=511991)

MCU

MCU는 마이크로 컨트롤러입니다. 컴퓨터의 뇌가 CPU라면 키보드 기판의 뇌는 MCU가 담당합니다. 용량이 적지만 그래도 메모리도 가지고 있어서 저장도 가능합니다.

MCU는 기판의 각 파트에 명령을 내리는 역할과 동시에 키보드 펌웨어를 여기에 저장하고, 그리고 맵핑 온보드 저장 역할도 수행합니다. 수행과 저장을 동시에 하기에 PCB에 있어서 매우 중요한 역할을 하는 부품입니다.

커스텀 키보드 초창기에는 지금처럼 SMD 방식으로 매립된 기판이 아니라 하나하나 납땜을 해야하는 DIP타입을 사용하였습니다. 이후에 SMD 방식으로 기판에 부품들이 실장된 MCU로 넘어가게 됩니다. 심지어 극 초창기에는 기성 키보드의 MCU 컨트롤러를 떼와서 이식하기도 하였습니다.

이후 커스텀 키보드의 기판은 보통 ATMEGA 사의 atmega32a MCU를 사용했습니다. 이들은 BootHID 부트로더를 통해서 펌웨어를 집어넣었고 ps2avrgb 펌웨어 기반의 Bootmapper Client를 통해서 맵핑을 제어했습니다.

32a 는 주로 예전 시대의 괴수가면 기반 기판들에 사용되었지만 이 기판들 역시 후대에 QMK 펌웨어가 나오고 나서 QMK를 사용할 수 있긴 했습니다.

지금은 대부분 ATMEGA32U4와 ARM 기반의 STM32가 대부분의 기판에서 범용적으로 사용되고 있습니다. QMK 펌웨어를 기반으로 여러 제어 프로그램 (VIA, VIAL, QK 등)이 존재합니다. 이들의 기반 펌웨어는 모두 qmk로 동일하지만 자신들만의 기능과 인터페이스로 사용자의 편의성을 책임집니다.

그러나 이제 차세대 기판들은 새로이 QMK를 지원하기 시작한 라즈베리 파이 기반의 RP2040으로 넘어가는 추세입니다.

RP2040은 지금까지의 여타 다른 MCU들과 달리 내장 메모리로 한정된 것이 아니라 외장 메모리를 달 수 있어 VIAL 같은 상대적으로 용량이 큰 맵퍼나 다른 기능들도 쉽게 올릴 수 있습니다. 프로세서 자체도 듀얼코어 ARM 코어텍스 M0+를 사용하여서 다른 MCU들보다도 성능적으로 발전됐습니다.

따라서 기판의 활용도나 확장성이 우월합니다.

동박과 솔더마스크

동박과 솔더마스크가 사진에서 따로 표시가 되어있지 않은 이유는 간단합니다. 기판의 대부분이 동박과 솔더마스크이기 때문입니다.

기판에는 전기신호를 전달하기 위해서 전도율이 좋은 구리층이 접착되어있습니다. 그것이 바로 동박입니다. 그리고 그 위를 덮고 있는 초록색, 기판의 대부분이 바로 솔더마스크입니다. (물론 초록색 이외에도 다양한 색깔로 가능합니다.)

이는 동박 위를 덮어서 보호함과 동시에 솔더패드 (우리가 납땜해야 하는 자리는 동그랗게 솔더마스크가 없습니다. 이것이 패드입니다. 이 부분에 납을 흘려서 납땜을 해야합니다.) 사이의 간격이 좁아 생길 수 있는 브릿지 현상 (솔더패드의 간격이 좁아 원하지 않는 쪽까지 같이 납이 먹는 현상)을 막는 역할입니다.

솔더링, 혹은 디솔더링을 하는 과정에서 '동박이 나갔다'라는 표현은 너무 오랜 시간, 그리고 지나친 고열로 기판을 인두기로 지지면서 솔더마스크가 날아가고, 그 안의 구리선으로 된 패턴 역시 뜯겨져 나간 것입니다.

이런 경우는 외부에서 날아간 패턴을 대신하기 위해 전도체의 선으로 이어줘야 합니다. 흔히 이 과정을 '와이어링' 이라고 합니다. 와이어링에 대해서는 실전편에서 다뤄보도록 하겠습니다.

커패시터

다른 말로 '콘덴서' 라고도 하는 부품입니다. 커패시터의 역할은 로우패스 필터, 바이패스, 정류회로 등 다양한 기능을 하지만 우리가 알아야 할 것은 간단합니다. 정해진 용량의 전압만 정확히 흘려보내기 위함입니다.

저항

저항 역시 커패시터처럼 전류나 전압의 흐르는 정도를 제한해서 PCB의 회로가 잘 작동하게 도와주는 역할을 합니다. 커패시터, 저항, 다이오드 등은 PCB의 전류를 원하는 대로, 설계한 대로 흐르게 하게끔 하는 역할입니다.

다이오드

다이오드는 전류의 양방향성을 한 방향으로만 흐르게 만드는 부품입니다. 교류를 직류로 변환시키는 데에 주로 이용되며 이를 정류작용이라고 합니다. 사실 그렇게 알 필요는 없습니다. 저도 잘 모릅니다.

트랜지스터

트랜지스터는 반도체에 거의 필수적으로 들어가는 부품입니다. 전기 흐름 제어, 정보 처리 등 다양한 역할을 처리하는 부품으로서 스위칭이나 증폭 등 다양한 역할을 담당합니다.

이렇게 열심히 공부한 여러분께 죄송하지만 지금까지 나온 부품들은 pcb가 고장나지 않는 이상 굳이 알아야 할 이유가 없습니다.

커스텀 키보드 판 극초기에는 해당 부품들을 스스로 구하건, 동봉되어 있던 간에 납땜을 일일이 해주어야 했지만 이제는 SMD로 모든 부품이 실장되어 나옵니다.

그래도 혹여나 기판 사용 중에 해당 부품이 떨어지거나 해도 당황하지 않고 어떤 부품인지 알 수 있으니 알아서 손해만 볼 것은 아니라고 생각합니다.

2. PCB에 선택적으로 들어가는 부품

LED

스위치에 DIP LED가 장착된 모습 (출처 : https://idsam209.com/1182)

키보드에 사용되는 LED는 흔히 두 종류로 나눠집니다. SMD와 DIP입니다. LED를 지원하는 기판이면 거진 다 LED 컨트롤러가 내장되어 있으니 그 점은 걱정하지 않으셔도 됩니다.

DIP는 우리가 흔히 아는 동그랗고 길쭉한 모양의 LED입니다. 다리가 길쭉하게 나있어서 스위치를 장착하고, 그 안의 구멍 두 개에 DIP LED를 심고 이를 납땜해주어야 합니다.

DIP LED는 주로 모따기(led의 발광체 부분이 키캡과 간섭이 날 수가 있어서 살짝 갈아주는 작업)를 할 필요가 없는 233LED를 주로 사용합니다.

DZ60RGB HOT SWAP PCB by KBDfans (출처 : KBDfans)

SMD LED 방식은 위에서 SMD에 대해 보았듯 부품이 납땜된 것이 아니라 아예 처음부터 심어져 나온 것입니다.

이것 자체가 LED라기보다는 SMD칩 자체를 의미합니다. SMD 칩 안에 3개의 다이오드가 들어가서 색의 기본인 청녹적 색을 모두 표현할 수 있으며 이를 섞어서 여러색을 만들 수 있습니다. 흔히 이런 키보드를 RGB 키보드라고 합니다.

보통 SMD를 지원하는 기판들은 단순 지원을 넘어서 아예 기판에 매립된 상태로 나옵니다. 이러한 SMD LED는 DIP처럼 따로 LED를 심어줄 필요도 없어서 매우 간편하지만 DIP처럼 스위치 위에 LED가 있는 게 아니라 스위치 아래에 LED가 있어서 RGB투과성이 스위치에 따라 좋지 않을 수 있습니다.

몇몇 스위치는 애초에 스위치 하우징 설계 때부터 DIP LED만을 상정했기 때문에 스위치 하우징 자체가 불투명 소재이거나 LED홀도 DIP LED의 다리가 들어갈 조그마한 구멍 두 개만 뚫어놓은 형태가 있습니다

이런 경우에 매립형인 SMD는 빛이 스위치에 막혀서 제대로 RGB가 올라오지 않습니다.

핫스왑소켓

DZ60RGB HOT SWAP PCB by KBDfans (출처 : KBDfans)

핫스왑 소켓은 쉽고 편한 스위치 교체를 위한 소켓입니다. 원래라면 뻥뚫려서 솔더링패드만 보일 곳에 핫스왑 소켓을 납땜해놓은 것입니다.

솔더링은 납을 녹여서 스위치 다리와 기판 사이의 접점을 만드는 방식이지만 핫스왑 소켓은 납을 먹이는 대신 스위치의 다리가 핫스왑 소켓에 닿으면 전기적 신호가 교류하는 방식으로 납땜을 대체합니다.

전통적인 솔더링 방식처럼 스위치 다리가 납으로 고정된 것이 아니라 소켓이 납으로 기판과 고정된 것이기에 스위치는 간편하게 탈착할 수가 있게 됩니다.

예전의 키보드에는 납땜이 기본상식이었고, 이러한 핫스왑 소켓 방식이 존재하지 않았기에 스위치를 교체하려면 일일이 디솔더링을 했어야 했지만 이제는 핫스왑 소켓 덕분에 쉽게 스위치를 갈아끼울 수 있게 되었습니다.

핫스왑과 솔더링 간의 타건음, 타건감 차이에 대해서는 여전히 갑론을박이 많지만 결국은 사용자의 선택에 달려있습니다.

게이트론과 카일 핫스왑 소켓이 유명하고, 대부분 카일 핫스왑 소켓을 사용합니다.

핫스왑 소켓 자체는 알리나 타오바오에서도 흔히 많이 팔지만 솔더링 기판에 핫스왑 소켓을 납땜해서 핫스왑 기판으로는 만들 수가 없습니다. 애초에 솔더패드의 지름 자체가 다릅니다.

밀맥스

Milmax 7305 (출처 : 스웨그키)

밀맥스는 핫스왑 소켓과 용도가 비슷합니다. 스위치 다리를 기판에 직접 납땜하지 않고 밀맥스라는 부품을 기판에 심은 후 이것을 납땜하면 간이 핫스왑 소켓처럼 이용이 가능합니다.

그럼 핫스왑 기판을 쓰면 되지 왜 굳이 밀맥스를 쓰냐? 라고 물으신다면 답은 간단합니다. 몇몇 하우징과 전용기판에는 핫스왑 옵션 자체가 없는 경우가 있기 때문입니다.

지금이야 핫스왑이 당연한 시대가 되었지만 불과 얼마 전까지만 해도 솔더링만 가능하던 키보드가 시장에 넘쳐 났습니다. 게다가 핫스왑 소켓은 솔더링 기판에서 사용할 수 없다보니 밀맥스라는 부품을 이용하게 된 것입니다.

사실 원리는 핫스왑과 거의 동일한 수준입니다. 다만 더 작아서 솔더링 기판의 홀에 집어넣으면 딱 맞기 때문에 사용이 가능하다는 점 정도입니다.

보통 키보드 기판에는 3305를 많이 사용하며 3305-01과 3305-00의 차이는 기둥 길이입니다. 기둥이 길면 조립 시에 기둥이 하우징 바닥에 닿아서 쇼트가 날 수 있어서 짧은 것이 좋긴 합니다만 짧은 밀맥스는 납땜 작업이 좀 더 어렵습니다. 납땜 도중 납이 밀맥스 구멍 안으로 흘러 들어갈 수도 있기 때문입니다.

밀맥스는 기본적으로 스위치 다리 홀마다 1개씩 필요합니다. 스위치 1개에 다리는 2개이니깐 기판에 사용되는 스위치 개수 *2로 밀맥스가 필요합니다. 만약 87키짜리 기판을 밀맥스로 만들기 위해서는 87*2= 174개의 밀맥스가 필요합니다.

밀맥스에 관해서는 이미 좋은 교보재가 있기에 영상을 첨부합니다.

도터보드

Unified Daughter Board (출처 : GEONLAB)

예전에는 usb 커넥터 스스로 납땜해야했고 기판에도 이에 맞게 usb커넥터를 솔더링할 수 있는 자리가 정해져있었습니다.

또한 당시에는 하우징 별로 자체 제작된 pcb가 적었고 대부분 범용기판을 사용하였기에 하우징에 맞춘 PCB보다도 PCB에 맞춘 하우징이 많았습니다. pcb의 규격에 맞추어서 하우징의 usb포트 위치가 정해져있었습니다.

그러나 JST 커넥터와 도터보드라는 부품을 통해 pcb외부에 usb 커넥터를 만들 수 있는 방식이 보급화되면서 하우징마다 포트의 위치가 다양해졌습니다.

이러한 도터보드의 규격도 커스텀 키보드 디자이너들이 늘어나면서 우후죽순 난립하자 Unified Daughterboard Project를 통해 제작자들이 통일을 합니다.

ai03, Gondolindrim, Hineybush, Wilba Tech, Xelus 등 커스텀 키보드를 취미로 가지신 분들이라면 한 번쯤은 들어볼 법한 디자이너들의 공동 프로젝트 끝에 나온 규격인 만큼 대부분의 키보드에서는 이 도터보드 규격을 채택하고 있습니다.

3. 기판의 재질

FR4

앞서서 보강판의 FR4 파트에서도 언급했지만 기판은 기본적으로 FR4 재질로 이루어져있습니다.

유리섬유와 에폭시로 만들어진 재질입니다. 난연 성질과 방수, 절연 성질을 모두 갖추고 있어서 기판의 재질로서 아주 적합합니다.

CEM3

CEM3는 복합 에폭시인 CEM 재질에 직조유리와 직물, 그리고 셀룰로오스를 섞어 만든 PCB소재입니다. FR4보다 저렴하지만 사실 큰 차이는 없습니다. cem3 재질의 기판 자체가 드물고, 생산도 소량으로 하기에 오히려 더 높은 경우가 많습니다.

종이의 일종인 셀룰로오스가 들어가다보니 FR4에 비해서 유연한 재질적 특성을 가지고 있습니다. 또한 그렇다보니 기계적 강도가 FR4에 비해서 낮습니다.

주로 예전 올드 하우징에서 사용되었으며, 근래에도 F2 84와 같은 몇몇 하우징의 기판으로 채택되기도 합니다.

FR4와 CEM3는 각자 일장일단의 장단점이 있으니 스스로의 취향을 찾아가는 것도 좋습니다.

4. 지원배열

 우리가 하우징 레이아웃(배열)에서 이야기했다시피 하우징을 결정함으로써 전체적인 배열을 정하고 기판을 구하면 이제 우리가 할 일은 세부적인 키 배열을 정하는 것입니다.

F13을 지원하는 키보드, 상간 배열을 지원하는 키보드 등... 보강판과 기판이 모두 해당 키배열을 지원해야 원하는 배열을 사용할 수 있습니다. 보통 기판이 지원하면 보강판도 대부분 지원합니다. 물론 100%는 아닙니다.

 하우징 단위에서 고려해야할 것은 앞에서 배운 WK / WKL와 f13의 유무입니다. 이것은 상부 하우징의 프레임이 결정해주는 부분이기에 아무리 기판이 지원한다 하더라도 상판 하우징이 생긴 형태가 wkl와 f13이 없으면 불가능합니다.

 보통 기판이 지원하면 보강판도 그에 맞게 나오지만 핫스왑 기판의 경우는 핫스왑 소켓의 간격 때문에 배열지원이 한정적인 경우가 많습니다. 키 레이아웃이 솔더링에 비해서 자유롭지 못하다는 말입니다. 

요새는 소켓을 세로로 세우거나, 역방향으로 배치를 하거나 등 다양한 방법으로 핫스왑에서도 다양한 키 레이아웃을 지원하는 움직임이 있습니다만 아직까지 보편화되지는 않았습니다.

매트릭스랩의 matrix 8xv 3.0 같이 특정 보강판에는 특정 보강판에는 특정 레이아웃만 지원하는 경우도 있습니다. PC보강판은 솔더링 기판만 사용가능하다던가, 그런 방식으로 말입니다.

 일반적인 경우에 상판 하우징이 지원해야 하는 WKL, F13을 제외하고서는 이제 우리가 세부적인 키 레이아웃을 지정해야 합니다. 어떤 레이아웃이 존재하는지 한 번 알아보도록 합시다. 

Galatea TKL PCB by Studio Kestra 의 지원 레이아웃 (출처 : GEONLABS)

계단식 캡스락

핫스왑도 종종 지원하는 경우가 있는 계단식 캡스락입니다. 계단식 캡스락은 다른 말로 체리식 캡스락이라고도 합니다.

체리 키보드가 원래 저런 식의 캡스락을 가지고 있었습니다. 마제식 캡스락이 우리가 흔히 아는 평평한 캡스락입니다.

계단식 캡스락의 경우는 키캡 체결부가 왼쪽으로 좀 더 쏠려 있습니다. 따라서 스위치를 박아주는 위치가 좀 더 왼쪽으로 쏠리게 됩니다. 

그래서 구멍이 두 개가 필요하기 때문에 처음부터 스위치 체결 위치가 다릅니다.

F13

F13의 경우는 예전 키보드에는 존재했지만 현대식 키보드에서는 잘 존재하지 않는 키입니다. 전통을 좇는 경우가 많은 커스텀 키보드에서는 꽤 빈번하게 보이는 키입니다.

f13키의 경우는 하우징-보강판-기판이 모두 지원을 해야 사용할 수 있어서 어찌 보면 가장 까다로운 지원 배열 중 하나라고 볼 수도 있습니다. 그러나 보통 보강판의 경우엔 하우징에 맞춰서 같이 공제가 진행되므로 고심해서 고려할 선택지는 아닙니다.

f13이라는 키가 하나 더 들어가는 만큼 F열의 간격이 f12까지만 있는 것보다 좁아집니다. 보통 기판들은 f12와 f13 중 하나만 지원하지만 위 그림처럼 둘 다 지원하는 기판이 존재합니다.

ISO엔터

ISO 배열의 경우는 유럽이나 일본쪽에서 자주 쓰이는 배열로서 ㄱ자의 엔터와 역슬래쉬의 위치가 엔터 옆으로 이동해있습니다.

ISO 배열 자체는 이러한 역ㄱ자의 엔터 이외에도 좌측 쉬프트가 쪼개져있습니다만 ISO 엔터만 적용해서 사용하는 경우도 많습니다.

저 특이한 형태의 엔터가 주는 감성이 있다고 하지만 저도 사용해보지 않아서 잘 모르겠습니다.

스테빌 키 쪼개기

우리가 흔히 아는 스테빌라이저가 들어가는 키들 (엔터, 백스페이스, 쉬프트, 스페이스바) 를 쪼개어서 키 하나를 더 만들 수가 있습니다. 보통 미니배열에서 적은 키수를 커버하기 위해서 자주 사용합니다만 어디까지나 취향입니다.

대부분 핫스왑에서는 지원하지 않는 경우가 많습니다만 ZOOM65 같이 핫스왑 소켓을 세우거나 하는 방식으로 몇몇 핫스왑 기판에서는 지원하는 경우가 있습니다.

스페이스바 쪼개기는 대부분 지원하지 않는 경우가 많습니다. 어고 배열 같은 경우에나 물리적인 한계로 인해서 쪼개서 사용하는 경우가 있습니다.

그러나 지원하는 기판의 경우에는 스페이스바를 좌우로 단순히 쪼개는 것 뿐만 아니라 중간에 1u짜리 키캡이 들어가게끔 만들 수가 있습니다.

 1U, 2.75U? 7U? 이런 단위 U의 뜻이 무엇일까요? 

우리가 아는 보통의 qwer 같은 알파열의 키캡 사이즈가 1U입니다. 이 크기가 기준이 되어서 다른 크기의 키캡들을 칭합니다. 

예컨대 스페이스바의 경우는 6.25u or 7u가 대부분입니다. 이 말은 즉슨 스페이스바의 길이는 qwer 같은 보통 크기의 1u 키캡 6.25개, 혹은 7개 길이라는 말입니다.

 장점은 사용가능한 키가 하나 더 늘어나며, 수평을 맞추고 윤활을 해줘야하는 스테빌 키가 하나 줄어든다는 것입니다. 단점이라면 주관적인 취향에서 맞지 않거나, 1.75u 쉬프트 같은 몇몇 키캡에는 동봉되어있지 않는 사이즈의 키캡이 필요한 것입니다.

하단열

 이 하단열은 기본적으로 WKL와 WK, HHKB, 즉 상판 하우징에서부터 1차적으로 갈라집니다. WKL 하우징은 상판에 이미 이빨이 존재하므로 거기에 1U 키를 박을 수는 없습니다. 이후에 기판의 지원여부, 그리고 보강판의 지원여부에 따라서 자신이 사용할 하단 키 배열을 선택할 수 있습니다.

하단열의 종류는 스플릿 스페이스바까지 포함한다면 10가지가 넘는 종류가 있지만 여기서는 메인스트림에 가까운 배열들만 이야기 할 것입니다.

1. 기본배열

AR87 by ABKO (출처 : https://abkoglobal.com/product/ar87-mechanical-keyboard/)

기본적으로 알아야 할 것은 우리가 흔히 키보드에서보던 배열은 1.25U * 3 - 6.25 - 1.25u*4 의 형태입니다.

한국식은 여기서 스페이스바 우측의 1.25를 1u로 잘게 쪼개서 한자키까지 넣는 경우가 있습니다만 커스텀에서는 주류가 아닙니다.

2. WKL

B60 by KMG

 WKL 키보드의 경우에는 상판에 흔히 '이빨' 이라고 불리는 블로커가 있기에 거의 대부분 1.5U - 1.5U - 7U - 1.5U -1.5U로 하단열이 고정입니다. 커스텀 키보드에서는 이 배열을 선호하는 사람들이 많습니다. 스페이스바가 문자열의 정중앙에 오기 때문에 대칭미가 있습니다. 

3. HHKB

Viper by Duck (출처 : https://blog.naver.com/yeoneutti/221936789762)

원래 원조 HKKB는 6u 스페이스바이지만 커스텀에서는 다른 배열 상판과의 호환성과 6U 스테빌 철심이 흔하지 않다는 이유 때문에 7U를 사용하는 경우가 많습니다.

HHKB은 하단열의 양끝 좌우에 블로커가 있어서 1- 1.5 - 7 - 1.5 - 1 (U) 의 형태입니다. HHKB배열은 60에서나 볼 수 있습니다.

4. Tsangan

Tsangan, 흔히 상간배열이라고 부르는 이 배열 사용의 시초가 된 유저 닉네임이 Tsangan (상간)이었기 때문입니다.

상간배열의 정석은 WK 키보드에서 백스페이스와 왼쪽 쉬프트를 모두 스테빌 쪼개기로 나누고, 계단식 캡스락을 넣으면서 하단열을 WKL처럼 배치하는 것입니다. 그러나 WK 키보드는 블로커 (이빨) 이 없기 때문에 블로커 자리에 1U 키캡을 넣어야 합니다. 

이 하단 배열을 풀어쓰면 1.5 - 1 - 1.5 - 7 - 1.5 - 1 - 1.5입니다. wkl처럼 블로커가 있는 게 아니기에 블로커 자리에 1U를 넣어주면 되는 겁니다.

이 네 가지를 모두 해야 상간 배열이라고 부릅니다. 

 그러나 현재 커스텀 키보드에서는 주로 하단 배열인 1.5- 1 - 1.5 - 7 (스페이스바) - 1.5 - 1 - 1.5 만 이용되고 있습니다. 솔더링의 경우에는 자기가 정석적인 상간 배열을 하고 싶으면 얼마든지 혼자서 할 수 있지만, 이 상간 하단 배열만 유독 많이 사용되는 이유는 주로 핫스왑 기판과 하우징의 호환성 때문입니다.

한 하우징이 WKL와 WK 모델이 모두 나오고, 핫스왑 기판을 판매할 때 상간 하단 배열을 고정으로 사용하면 WKL와 WK에 모두 사용이 가능합니다. 

그러나 일반 하단배열 (1.25u*3-6.25u-1.25u*4)을 지원하려면 WK용 핫스왑 기판을 또 따로 만들어야 합니다. 핫스왑 소켓의 물리적 한계 때문에 다닥다닥 붙여서 여러 하단열을 지원하는 기판을 만들 수는 없기 때문입니다. 

 안그래도 뽑는 수가 적은 커스텀 키보드 판인데 핫스왑 기판마저 2종류로 뽑게 된다면 단가가 올라가기 마련입니다. 그래서 핫스왑 기판의 경우는 WK WKL 모두 상간 하단 배열로 통일시키는 것입니다. 

물론 솔더링은 상관없습니다. 솔더링 기판의 경우는 대부분 처음부터 공정상에 여러 레이아웃을 지원하게 구멍만 뚫어주면 됩니다. 

따라서 커스텀 키보드에서 WK는 핫스왑 기판의 경우는 저런 상간 하단열을 차용한 형태가 많습니다.

5. Poker

POK3R by Vortex (출처 : https://www.myeverydaytech.com/review-vortex-pok3r-rgb-mechanical-keyboard/)

포커배열은 위에서 본 기본배열이지만 60배열에서 적용되는 것을 한정으로 부르기에 포커배열이라고 합니다.

포커배열의 시초가 Vortex 사의 POK3R 키보드 였기 때문입니다. 1.25*3 - 6.25u - 1.25*4 방식으로 우리가 자주 사용하던 6.25u 스페이스바를 60배열에서도 활용하는 방식입니다.

 이처럼 기판의 지원 레이아웃은 고려할 것이 한두 가지가 아닙니다. 하우징이 F13이 있는지 없는지, WKL/WK/HHKB인지, 기판이 상간을 지원하는지, 아니면 스테빌키 쪼개기나 계단식 캡스락을 지원하는지, 그리고 혹여나 보강판이 지원하지 않는지 등... 상당히 고심할 필요가 있습니다.

그래도 요새는 대부분의 공제에 하우징 전용 기판들이 같이 나오기에 고려할 부분이 상당히 적습니다. 그리고 하우징에 맞춰나온 기판인 만큼 지원 레이아웃 설명이 각 공제 상품 설명 페이지에 간략하게 나와있습니다.

따라서 소비자들은 자신이 원하는 배열을 상품 설명 페이지에서 잘 보면 아주 편하게 해결할 수 있습니다.

물론 GEON처럼 여전히 범용 기판이나 호환기판의 종류가 다양하고, 기판을 별도 판매하는 하우징 같은 경우에는 소비자가 스스로 자신에게 맞는 레이아웃을 지원하는 기판을 찾아야 합니다.

아 시발 글자수제한 진짜... 2편으로 이어짐