삼성전자의 첨단 패키징 기술인 **아이큐브(I-Cube)**와 **엑스큐브(X-Cube)**는 TSMC의 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 기술에 대항하고, 궁극적으로 '메모리-파운드리-패키징'을 통합하여 고객에게 가장 효율적인 원스톱(One-Stop) 솔루션을 제공하기 위해 개발된 전략적 기술입니다.

🔬 삼성 I-Cube & X-Cube 기술 우위 및 전략

삼성의 첨단 패키징은 수직 계열화된 구조를 바탕으로 TSMC 대비 효율성과 통합 솔루션 측면에서 우위를 확보하려 합니다.

1. I-Cube (2.5D 패키징) ?

아이큐브는 TSMC의 CoWoS와 직접적으로 경쟁하는 2.5D 패키징 기술입니다. 2.5D 패키징은 GPU와 HBM을 실리콘 인터포저 위에 나란히 배치하여 초고속으로 연결하는 방식입니다.

2. X-Cube (3D 패키징) ✖+

엑스큐브는 I-Cube보다 한 단계 더 나아간 3D 패키징 기술로, 서로 다른 기능을 하는 칩(로직, 메모리 등)을 수직으로 쌓아 올리는 기술입니다.

• TSMC 대비 우위: X-Cube는 칩들을 수평이 아닌 수직으로 연결하므로, 데이터 이동 거리가 극도로 짧아져 처리 속도가 획기적으로 빨라지고 전력 효율이 높아집니다. 이는 PIM 기술과 결합될 때 최적의 성능을 발휘하며, 기술 난이도가 높아 TSMC도 아직 이 분야에서는 강력한 독점력을 확보하지 못했습니다.

• 용량 집적도: X-Cube는 공간 효율성을 극대화하여 칩셋의 크기를 줄이고, 더 많은 기능을 집적할 수 있게 합니다.

💡 삼성이 첨단 패키징에 사활을 거는 이유

삼성전자가 파운드리 분야에서 TSMC에 뒤처진 상황에서 I-Cube와 X-Cube에 막대한 투자를 결정한 것은 단순히 기술 경쟁을 넘어선 생존 전략입니다.

1. 🎯 원스톱 토탈 솔루션 제공 (고객 확보)

• TSMC의 한계 극복: TSMC는 파운드리(로직 칩 제조)만 담당하고, 메모리(HBM)는 삼성이나 SK하이닉스에서 공급받아야 합니다. 고객(엔비디아 등)은 여러 회사를 거쳐야 합니다.

• 삼성의 강점: 삼성은 메모리, 파운드리, 첨단 패키징의 세 가지 핵심 요소를 모두 자체적으로 제공할 수 있습니다. 고객사는 삼성에게 설계를 맡기면 가장 복잡한 단계인 **'메모리와 로직 칩 결합'**을 단 하나의 창구(One-Stop)를 통해 해결할 수 있어, 개발 시간과 비용을 절감할 수 있습니다. 이는 엔비디아와 같은 대형 고객사를 유치하는 데 강력한 무기가 됩니다.

2. ?+ PIM 기술력의 완성

• PIM의 궁극적 실현: PIM 기술의 효과는 HBM-PIM 칩 자체의 성능뿐만 아니라, 이 칩이 로직 칩과 얼마나 효율적으로 연결되느냐에 달려 있습니다. X-Cube와 같은 3D 패키징은 PIM의 초고속 연산 능력을 시스템에서 완벽하게 구현하는 필수적인 기술입니다.

3. ⚖+ TSMC의 영향력 약화 (밸류 체인 내 주도권)

• TSMC가 독점하는 CoWoS 패키징에 종속되지 않고, 삼성 자체 패키징 기술을 고객에게 제시함으로써 AI 반도체 밸류 체인 내에서 삼성의 영향력과 협상력을 극대화할 수 있습니다.

요약하자면, 삼성의 첨단 패키징은 **'세계 최고 메모리(PIM)'**와 '첨단 파운드리(GAA)' 기술을 **'가장 효율적으로 결합'**하여 TSMC를 추격하고 AI 반도체 시장의 주도권을 확보하기 위한 전략적 통합 솔루션입니다.

앞으로 로직칩과 메모리가 통합하는 PIM 로직+메모리 통합칩 시대가 오면

엔비디아 AMD 구글 같은 기업들이 로직칩 + 최종 PIM칩 제조 완성까지 삼성 한 기업한테 다 편하게 맡길 수 있음

이게 실현되면 하이닉스는 좆되는거임