미국의 대중국 반도체 장비 규제는 단순히 신규 장비뿐만 아니라 기존 보유 장비들의 유지보수를 위한 부품이나 장비사 인력들의 반입마저 금지함. 그 기준이 되는 공정기술이 디램은 18나노(1xnm), 낸드는 128단 이상부터임.

현재 중국에 있는 메모리 반도체 FAB의 기술력 수준이

삼전 낸드 FAB: 128단
하닉 디램 FAB: 15나노(1znm)
하닉 낸드 FAB: 144단
YMTC 낸드 FAB: 128단
CXMT 디램 FAB: 18나노(1xnm)

인데, 이 때문에 미국의 규제안에 전부 다 걸림. 지금 짱깨 YMTC와 CXMT가 개좆된 게 뭐냐면 신규 장비 수입뿐만 아니라 기존 보유 장비들의 유지보수마저 싸그리 막혀 버렸기 때문임.

그래서 첨부 1에 나온 것처럼 쟤네들 지금 장비 수리할 부품마저 없어서 장비가 고장나면 해체해서 다른 장비 부품으로 땜빵하는 동류 전용(Cannibalization)까지 하는 개막장 상황임. 또한 장비 수리해 주는 장비사 전문 인력(CS 엔지니어)들마저도 전부 철수해서 어떻게든 자기 혼자서 고쳐 볼려고 눈물의 똥꼬쇼를 하는 중임.

칩메이커라고 해도 반도체 제조 장비의 모든 걸 다 알 수 없음. 장비는 장비 만든 애들이 제일 잘 아니까. 그러다 보니 짱깨 새끼들 장비 가동률이 현재 바닥을 기는 상황임. 정상적인 공장 운영이 사실상 불가능함. 중국 정부가 보조금 졸라게 퍼주니 버티는 거지 정상적인 경우라면 회사 샷다 진작에 내렸어야 하는 절망적인 상황임.

그리고 원래라면 삼전과 하닉의 중국 공장들도 저 꼴이 되었어야 함. 왜? 미국의 규제 기준에 걸리니까. 그런데 미국 정부가 1년 봐 줘서 올해 10월까지는 규제 대상에서 예외임.

따라서 삼전과 하닉에 가장 중요한 건 올해 10월 이후에도 기존 장비들의 유지보수가 가능하냐 불가능하냐임. 언론에서 이슈화 하는 신규 장비 반입 여부는 아주아주아주 부차적인 이슈임. 현재 중국 공장이 CAPA의 40%나 되는 상황에서 만약 올해 10월부터 YMTC나 CXMT처럼 기존 장비들의 유지보수가 막히면 당장 CAPA의 40%가 날아가거든. ㄹㅇ 회사 샷다 내릴 수도 있는 개좆되는 상황임.

그런데 나는 미국이 절대 그렇게까지는 안 할 거라고 생각했음. 미국이 동맹국인 한국을 배려하는 것도 있지만 삼전과 하닉의 중국 공장이 현재 메모리 반도체 생산에서 매우 큰 비중을 차지하고 있기에 당장의 유지보수마저 힘들어지면 공급망에 큰 교란이 오게 되고, 또 중국이 그 과정에서 큰 이익을 보게 될 수도 있기 때문임.

중국이 이득을 본다는 게 무슨 말이냐면 미국이 당장 규제를 가혹하게 적용하면 공장 자체가 가동이 어려워져서 결국 삼전과 하닉은 중국 공장을 급하게 헐값에 팔고 나올 수밖에 없는데 그러면 그걸 누가 낼름 할까?

특히 중국이 낸드는 YMTC가 성과를 좀 낸다고 쳐도 디램은 메이저 업체들과 기술 격차가 너무나도 커서 많이 힘들어하는데 하닉 우시 디램 공장을 낼름 하면 그 기술 격차를 크게 좁힐 수 있겠지. 현재 CXMT 공정기술이 디램 1xnm(18나노) 수준인데 그보다 2~3세대는 공정기술이 앞서는 하닉 디램 FAB을 낼름 한다는 건 엄청나게 큰 의미임.

즉, 미국이 삼전과 하닉에 중국에서 빠져 나올 시간(중국 공장의 선단공정과 CAPA 비중을 점진적으로 줄여 나감)을 주는 건 한국을 배려해서도 있지만 그게 미국의 국익에도 부합하기 때문임.

결국 미국이 규제를 가혹하게 적용해서 중국이 삼전, 하닉의 중국 공장을 날로 먹게 되면 그것이야말로 미국의 큰 실책 아닐까?

그렇게 보면 미국 상무부 차관이 현재 수준에서 일정 범위보다 더 높은 수준의 반도체를 삼전과 하닉의 중국 공장에서 생산하지 못하게 할 것이라고 했는데, 이 말은 사실상 현재 장비들의 유지보수는 허용하되 추가적인 공정기술 업그레이드나 장비 반입은 막겠다는 뜻으로 보임.

내가 미국이 한국을 엄청 많이 봐줬다고 생각하는 게 바로 이 때문임. 중국과 똑같은 수준으로 규제를 적용했으면 삼전, 하닉은 진짜 망했음. 여기 반도체 현직들도 많을 텐데 장비사 CS 엔지니어들이 싹 다 철수하는 게 얼마나 끔찍한 상황인지 잘 알 것임. 가장 베스트 시나리오는 미국이 삼전과 하닉의 중국 공장을 계속 봐 주는 건데 그건 현실성이 전무하고(계속 봐 달라고 미국에 요청하긴 하는데 내부적으로도 별 기대는 안 함), 따라서 현실적인 범위 내에서 미국이 한국을 많이 배려해줬다고 생각함.

그렇다면 앞으로 삼전과 하닉의 중국 공장이 어떻게 될 지를 예측해 보려면 삼전의 11라인, 13라인과 하닉의 M10 FAB 사례를 참고하면 될 것 같음.

반도체 FAB은 선단공정을 진행하려면 장비 업그레이드와 신규 장비 반입을 해야 하는데, 기업들은 투자 대비 이익을 고려해서 이 FAB을 업그레이드 할지, 아니면 다른 FAB을 업그레이드하거나 새로운 FAB을 지을지 결정함.

예컨대 삼전 화성의 11라인과 13라인, 그리고 하닉 이천의 M10은 구형 8인치 웨이퍼 생산라인을 개조한 FAB이라 선단공정으로의 업그레이드 효율이 낮음. 그래서 삼전과 하닉은 이 FAB들을 더 이상 업그레이드 하지 않고 다른 FAB에 투자를 하고 있으며, 20나노 수준의 레가시 디램 공정만 진행하다가 점차 CIS나 파운드리 공정으로 전환하고 있음.

첨부 2~3에 나온 것처럼 삼전 11라인은 이미 CIS로의 전환을 끝냈고, 13라인은 전환 중이고, 하닉 M10도 CIS로의 전환을 거의 대부분 끝냈고 장기적으로는 파운드리도 일부 진행할 예정임.

여기서 재밌는 게 첨부 4처럼 하닉 M10은 2015년까지만 해도 하닉 디램 CAPA의 거의 절반을 차지했었는데, 그 후 M14와 C3 등 신규 디램 FAB들이 오픈하고 M10에 신규 투자가 거의 이뤄지지 않으면서 이제는 디램 CAPA에서 차지하는 비중이 얼마 안 됨. 첨부 4에서 20년 말 기준으로 전체 디램 CAPA 월 35만 장 중 5만 장 수준이고, 현재는 저때보다 M10 비중이 더 줄어 들어서 하닉 전체 디램 CAPA 월 40만 장 중 M10 디램 CAPA는 월 1만 장도 안될 것임. 웨이퍼 환산 CAPA가 5% 정도지 비트 환산 기준은 훨씬 더 낮을 것임. 20나노급 레가시 공정이니까.

즉, 삼전과 하닉의 중국 공장도 장기적으로 저렇게 된다는 말임. 과거에 디램 전체 CAPA의 50%를 차지하던 FAB(M10)에서 지금은 디램 거의 생산 못 한다고 해서 하닉이 망했냐? 혹은 치명적인 손실을 입었냐? 그게 전혀 아니잖아? 하닉이 8년에 걸쳐 점진적으로 M10 FAB을 디램 양산에서 도태시킨 것처럼 중국 공장도 그렇게 도태시키면 큰 문제 없이 연착륙이 가능함.

언론에서 호들갑 떠는 것처럼 중국 공장에 수십 조원 투자했는데 싸구려 반도체만 생산하게 되니, 혹은 지금 CAPA가 40%나 되는데 공정 업그레이드를 못하니 망했다 이거는 사실과 거리가 멀다는 것임. 반도체 좆도 모르는 기레기들의 자극적인 보도일 뿐임.

원래라면 중국 공장에 진행했을 선단공정 전환투자를 전부 한국에서 진행하고, 이를 위해 평택, 안성, 용인에 대규모 반도체 라인이 들어서면 장기적으로 중국 공장의 CAPA 비중은 하닉 M10 FAB처럼 크게 줄어들 것임. 그래서 장기적으로 큰 문제가 없을 것이라는 말임. 대신 한국에 신규 공장 건설은 계획보다 좀 더 서둘러야겠지. 거기에 장비를 반입해야 하니까.

그리고 어차피 중국 공장은 레가시 공정으로도 써먹을 데가 적지 않은데, 이제 자율주행 자동차가 주요 메모리 수요처로 떠오를 텐데 자율주행은 안정성이 가장 중요하다 보니 레가시 공정으로도 떡을 치고도 남거든. 예컨대 지금 Automotive향으로 들어가는 디램이 20나노급 공정으로 알고 있음. 그래서 중국 공장은 장기적으로는 자율주행용 메모리로 전환하고, 더 시간이 지나면 M10처럼 CIS나 레가시 파운드리 용도로 전환하던가 하겠지. 이처럼 중국 공장은 골수까지 쪽쪽 다 빨아먹고 완전히 깡통이 된 후에 버리던가 말 던가 것임.

그래서 미국의 중국 공장 규제에서 가장 중요한 건 지금 당장 보유한 장비들의 유지보수가 가능하냐 아니냐이고, 그것만 가능하다면 삼전과 하닉 모두 그리 큰 손실 없이 중국에서 Exit가 가능함. 미국이 한국을 많이 배려해준다는 것도 그렇게 해주기 때문인 것이고.